[发明专利]微元件的转移装置及其转移方法有效
| 申请号: | 201811290467.9 | 申请日: | 2018-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN111128789B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
| 发明(设计)人: | 陈波 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
| 地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 元件 转移 装置 及其 方法 | ||
1.一种微元件的转移系统,其特征在于,所述转移系统包括:
贴片头,所述贴片头的一侧包括有阵列排布的多个凸块,所述凸块上设置有粘附层,当所述粘附层为第一状态时,所述粘附层具有粘性,并用于粘附所述微元件,当所述粘附层为第二状态时,所述粘附层粘性消失,并释放所述微元件;
顶针平台,位于粘贴有所述微元件的柔性膜中远离所述微元件的一侧,所述顶针平台包括有顶针和顶针孔,所述顶针穿设所述顶针孔以顶出所述微元件,使所述微元件粘附于所述贴片头的所述粘附层上;
其中,所述顶针孔之间的间距与要转移的所述微元件之间的间距相等;
所述顶针平台还包括有真空孔,所述真空孔与所述顶针孔间隔设置,所述真空孔用于形成真空路径以吸附无需转移的所述微元件。
2.根据权利要求1所述的转移系统,其特征在于,所述顶针孔的横截面积小于所述微元件的横截面积,且所述真空孔的横截面积小于所述微元件的横截面积。
3.根据权利要求1所述的转移系统,其特征在于,所述粘附层的材料为热熔压敏胶,所述热熔压敏胶在第一状态时具有粘性且在第二状态时粘性消失。
4.根据权利要求1所述的转移系统,其特征在于,所述柔性膜上有阵列排布的金属环,所述金属环围绕所述微元件设置。
5.根据权利要求1所述的转移系统,其特征在于,
所述柔性膜为第三状态时,所述柔性膜的粘连度为a,并用于粘附所述微元件;
所述柔性膜为第四状态时,所述柔性膜的粘连度为b,并用于释放所述微元件,其中a大于b。
6.根据权利要求5所述的转移系统,其特征在于,所述柔性膜为UV膜。
7.根据权利要求1所述的转移系统,其特征在于,所述凸块上的所述粘附层的面积小于所述微元件的横截面积。
8.一种微元件的转移方法,其特征在于,所述转移方法包括:
将顶针平台移动至粘贴有所述微元件的柔性膜中远离所述微元件的一侧;
将贴片头移动至所述柔性膜层粘贴有所述微元件的一侧,使得所述贴片头上的粘附层与需要转移的所述微元件相对设置,其中,所述粘附层处于第一状态;
控制所述顶针平台中的顶针穿设顶针孔顶出需要转移的所述微元件,同时通过真空孔吸附住无需转移的所述微元件,从而使需要转移的所述微元件粘附于所述粘附层上,使无需转移的所述微元件吸附于所述柔性膜层上;其中,所述顶针孔之间的间距与要转移的所述微元件之间的间距相等;所述真空孔与所述顶针孔间隔设置;
使所述粘附层处于第二状态,从而释放所述微元件。
9.根据权利要求8所述的转移方法 ,其特征在于,所述粘附层通过钢网印刷的方式形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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