[发明专利]背光源的制作方法

说明书

本发明提供一种背光源的制作方法。本发明的背光源的制作方法在基板上形成多个焊锡图案组，每一焊锡图案组包括间隔的多个焊锡图案，焊锡图案呈封闭的环状，将多个Mini‑LED对应设于多个焊锡图案组上，将基板放入具有变化磁场的空间，多个焊锡图案组中的焊锡图案的回路产生感应电流而迅速产热熔化，将多个Mini‑LED焊接在基板上，提升焊接速度，工艺效率高，工艺成本低，且有效保证了背光源的光效。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光源的制作方法。

背景技术

随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。

由于液晶显示面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像，因此，背光模组成为液晶显示装置的关键组件之一。背光模组依照光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种。直下式背光模组是将背光源例如阴极萤光灯管(Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL)或发光二极管(Light Emitting Diode，LED)光源设置在液晶显示面板后方，光线经扩散板均匀化后形成面光源提供给液晶显示面板。

Mini-LED又称为次毫米发光二极管，将其应用之背光模组中，相比于常规的侧入式背光，无需设置导光板，显得更加轻薄，发光效率也更高，同时解决了混光距离的限制，不会产生侧发光背光的热点(hotspot)的现象，适合用于窄边框全面屏产品上。同时Mini-LED还可以进行背光的分区控制，实现近乎完美的暗态表现，对比度也更高，显示画质也更好。

然而，Mini-LED在制备工艺中也存在诸多的缺陷有待解决，其中之一就是芯片的固晶问题。由于成本的原因，人们更青睐于使用更小颗的芯片进行固晶，然而，传统的芯片固晶回流焊过程中由于锡膏的熔融流动时间较长，且芯片的重量轻，易造成锡膏的拉扯偏移，从而造成Mini-LED整面的亮度不均现象，影响光效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种背光源的制作方法，工艺效率高，工艺成本低，有效保证了背光源的光效。

为实现上述目的，本发明提供一种背光源的制作方法，包括如下步骤：

步骤S1、提供基板；

步骤S2、在所述基板上形成间隔的多个焊锡图案组；每一焊锡图案组包括间隔的多个焊锡图案；每一焊锡图案呈封闭的环状；

步骤S3、提供多个Mini-LED；将多个Mini-LED对应设于多个焊锡图案组上；

步骤S4、将完成步骤S3后的基板放入具有变化磁场的空间，使得多个焊锡图案组中的焊锡图案产生感应电流而发热熔化，将多个Mini-LED焊接在基板上。

所述基板包括间隔的多个焊盘组，每一焊盘组包括间隔的两个焊盘；

所述步骤S2形成的多个焊锡图案组分别与多个焊盘组对应；每一焊锡图案组包括两个焊锡图案；每一焊锡图案组的两个焊锡图案分别形成于对应的焊盘组的两个焊盘上；

所述Mini-LED包括分别与对应的焊锡图案组的两个焊锡图案相对应的两个引脚；所述步骤S3完成后，每一引脚位于对应的焊锡图案上或位于对应的焊锡图案围成的区域内；