[发明专利]背光源的制作方法

权利要求书

1.一种背光源的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供基板(10)；

步骤S2、在所述基板(10)上形成间隔的多个焊锡图案组(20)；每一焊锡图案组(20)包括间隔的多个焊锡图案(21)；每一焊锡图案(21)呈封闭的环状；

步骤S3、提供多个Mini-LED(30)；将多个Mini-LED(30)对应设于多个焊锡图案组(20)上；

步骤S4、将完成步骤S3后的基板(10)放入具有变化磁场的空间，使得多个焊锡图案组(20)中的焊锡图案(21)产生感应电流而发热熔化，将多个Mini-LED(30)焊接在基板(10)上。

2.如权利要求1所述的背光源的制作方法，其特征在于，所述基板(10)包括间隔的多个焊盘组(11)，每一焊盘组(11)包括间隔的两个焊盘(111)；

所述步骤S2形成的多个焊锡图案组(20)分别与多个焊盘组(11)对应；每一焊锡图案组(20)包括两个焊锡图案(21)；每一焊锡图案组(20)的两个焊锡图案(21)分别形成于对应的焊盘组(11)的两个焊盘(111)上；

所述Mini-LED(30)包括分别与对应的焊锡图案组(20)的两个焊锡图案(21)相对应的两个引脚(31)；所述步骤S3完成后，每一引脚(31)位于对应的焊锡图案(21)上或位于对应的焊锡图案(21)围成的区域内；

所述步骤S4中，每一焊锡图案组(20)的两个焊锡图案(21)熔化将对应的Mini-LED(30)的两个引脚(31)分别与对应的焊盘组(11)的两个焊盘(111)焊接。

3.如权利要求2所述的背光源的制作方法，其特征在于，所述步骤S2在基板(10)上形成焊锡图案组(20)之前还在基板(10)上形成分别与多个焊盘组(11)对应的多个助焊剂图案组(40)；每一助焊剂图案组(40)包括间隔的两个助焊剂图案(41)；每一助焊剂图案组(40)的两个助焊剂图案(41)分别形成在对应的焊盘组(11)的两个焊盘(111)上；每一焊锡图案组(20)的两个焊锡图案(21)分别形成于对应的焊盘组(11)的两个焊盘(111)上的助焊剂图案(41)上。

4.如权利要求3所述的背光源的制作方法，其特征在于，所述助焊剂图案(41)的面积为其下方的焊盘(111)的面积的0.8-1倍。

5.如权利要求1所述的背光源的制作方法，其特征在于，在所述基板(10)上形成间隔的多个焊锡图案组(20)的具体方式为：首先提供一焊锡钢网(90)，所述焊锡钢网(90)包括第一遮挡部(91)、多个第二遮挡部(92)及分别与多个第二遮挡部(92)对应的多个连接部(93)，所述第一遮挡部(91)设有间隔的多个开口(911)，多个第二遮挡部(92)对应位于多个开口(911)内并通过对应的连接部(93)与第一遮挡部(91)连接；接着，利用所述焊锡钢网(90)为遮挡向基板(10)喷涂焊锡材料，在基板(10)上形成间隔的多个焊锡图案组(20)，每一焊锡图案组(20)包括多个呈封闭的环状的焊锡图案(21)。

6.如权利要求3所述的背光源的制作方法，其特征在于，所述多个助焊剂图案组(40)通过钢网喷涂的方式制作。

7.如权利要求3所述的背光源的制作方法，其特征在于，所述助焊剂图案(41)的厚度为1-5μm。

8.如权利要求1所述的背光源的制作方法，其特征在于，所述焊锡图案(21)为圆形环或多边形环；所述焊锡图案(21)的厚度为20-50μm。

9.如权利要求1所述的背光源的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，将完成步骤S3后的基板(10)放入具有变化磁场的空间的磁通量变化率为5×10^-4-2×10^-3Wb/s，多个焊锡图案组(20)中的焊锡图案(21)产生感应电流而发热的温度为240℃-280℃。

10.如权利要求1所述的背光源的制作方法，其特征在于，所述基板(10)为印刷电路板或柔性电路板。