[发明专利]一种多段可控式加热平台装置及加热控制方法有效

专利信息
申请号: 201811289990.X 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109392201B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 刘建国;王洪宇;王大志;郑佳晶;张奇;曾晓雁 申请(专利权)人: 华中科技大学;北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: H05B3/40 分类号: H05B3/40;H05B3/02;H05B1/02
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 张彩锦;曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 可控 加热 平台 装置 控制 方法
【说明书】:

发明属于加热控制领域,并具体公开了一种多段可控式加热平台装置及加热控制方法,该装置包括加热平台控制模块和加热平台模块,加热平台控制模块用于实现加热平台模块温度的控制,加热平台模块包括加热平台及固定支撑散热箱,加热平台用于实现待加热材料的加热及定位,其上设置有测温器和加热棒,测温器用于将加热平台的温度传输至加热平台控制模块中,加热平台控制模块通过控制加热棒温度的升降以改变加热平台的温度;所述方法通过所述装置实现加热平台加热温度、加热速率、恒温时间等参数的调节。本发明可实现加热温度、加热速率、恒温时间等参数在室温至500℃范围内连续调节,温控精度不低于2℃,具有调节精度高、可靠方便等优点。

技术领域

本发明属于加热控制领域,更具体地,涉及一种多段可控式加热平台装置及加热控制方法。

背景技术

在现今高精度工业生产和实验研究中,材料的重要作用越来越凸显出来,不论是在材料制备、提取或提纯过程中,还是研究利用材料的热物性进行工业生产,其中温度参数变化往往会对其应用性能和材料组成成分产生重要影响。例如在芯片封装领域,基板(如聚酰亚胺)制造过程中的前驱体聚酰胺酸(PAA)脱水热环化就对温度参数变化有较严格的要求;其次,在电子元器件制造领域,对于元器件的预热时间和温度通常也要严格控制;再者,LED行业中铝基板灯珠的焊接和维修,LCD/液晶显示屏的维修台等也需要精密严格的温度控制;除此之外,在生化实验、成分分析实验、教学研究等场所也多有涉及。这些都需要程序升温控制的使用环境,都需要该类型高精度、可控的数字式温控设备。

目前,现有的程序控制加热装置仅仅针对加热温度、加热速率、恒温时间、多温度段等单一参数或者其中几个参数进行设置,不能根据用户的实际需求实现对温度变化真正的智能化、个性化、数字式控制;并且现有加热控制装置一般结构复杂、重量大,用户交互性体验感不佳,不易集成到相关工业制造设备中,不易实现智能化、自动化加工制造。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明提供了一种多段可控式加热平台装置及加热控制方法,其通过设计加热平台模块和加热平台控制模块,可实现加热平台的加热温度、加热速率、恒温时间等参数的高精度连续调节,适用于对加热温度、加热速率、恒温时间等温度参数需精确控的集成电路、微电子、航空航天、液晶显示、生化实验室等精密制造领域。

为实现上述目的,按照本发明的一个方面,提出了一种多段可控式加热平台装置,其包括加热平台模块和加热平台控制模块,其中:

所述加热平台模块包括加热平台及设于加热平台下方的固定支撑散热箱,该加热平台用于实现待加热材料的加热及定位,其上设置有测温器和加热棒,该测温器用于将采集到的加热平台的温度传输至加热平台控制模块中,所述加热平台控制模块则通过控制加热棒温度的升降,以改变加热平台的温度,该固定支撑散热箱用于实现所述加热平台的调平及散热;

所述加热平台控制模块包括加热平台控制箱、设于加热平台控制箱内部的PLC控制器、开关电源、空气开关和固态继电器、以及设于加热平台控制箱外部面板上的温控器、触摸屏和AC电源,所述触摸屏与PLC控制器相连,用于各段加热参数的设定以及加热平台当前温度的显示,所述PLC控制器与温控器相连,该PLC控制器用于将设定的各段加热参数传输至温控器中,并用于接收温控器反馈的加热平台的当前温度,所述温控器与测温器通过信号连接构成温度反馈接收模块,并且该温控器与固态继电器通过信号连接,同时固态继电器与加热棒通过信号连接以构成升温信号控制模块,所述AC电源、空气开关和开关电源依次相连,该开关电源与PLC控制器相连。

作为进一步优选的,所述加热平台上开设有测温孔和加热孔,所述测温器紧密安装在加热平台的测温孔内,所述加热棒利用紧固件紧密贴合在加热孔内。

作为进一步优选的,所述加热平台上装有定位片,用于实现待加热材料的定位,该加热平台与固定支撑散热箱之间设有保护隔板,并且保护隔板的上下面分别设有上支撑立柱和下支撑立柱。

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