[发明专利]风冷防水散热结构及其移动终端

说明书

本发明公开了一种风冷防水散热结构及其移动终端，包括导热主体、散热风扇以及防水硅胶套；导热主体设置在终端中框内，终端中框内设置终端主板，导热主体与终端主板上的发热器件接触；散热风扇设置在导热主体上，散热风扇与导热主体上的出风口相对应，出风口与终端壳体上的散热孔在轴向对应连通，在出风口和散热孔之间安装防水硅胶套。通过在终端壳体内设置风冷防水散热结构，利用导热主体与终端主板上的各个散热器件接触，利用散热风扇在导热主体上形成散热缝隙，并且在终端壳体上开设散热孔，将散热孔与散热缝隙连通，利用流动的空气将导热主体上的热量快速带走。风冷散热能力极强，能有效降低CPU高速运转时的温度，提高用户体验度。

技术领域

本发明涉及终端设备结构技术领域，特别是一种风冷防水散热结构及其移动终端。

背景技术

随着移动终端技术的不断发展，移动终端的屏幕越来越大，终端系统集成配置越来越高，能够支持的应用程序越来越多，极大地提升了移动终端的功能和应用体验，人们对移动终端性能需要越来越高，然后对于移动终端体积却要求越来越精致，因此，移动终端器件集成度越来越高，器件的功耗能力越来越大，热功耗设计问题也就越来越突出，很多移动终端产品在使用一段时间后，均会严重发热，从而使得移动终端的器件由于过热发生损坏，也严重降低了终端电池的使用寿命。

特别是随着“手游”的快速发展，越来越多的用户开始使用移动终端进行手机游戏，由于这些手机游戏运行需要占用大量的终端资源，因此，人们对移动终端性能需要越来越高的同时，由于手机游戏带来的终端散热能力要求也越来越高，现有的移动终端的散热方式包括金属背板导热、石墨散热片导热、硅脂导热等。金属背板导热：金属背板并不仅仅指的是金属机身，也指得是机身内部的金属背板结构。金属背板一般是贴在终端的AP或是BP部分，然后就能够将这两个发热源的热量传导一部分到终端的边缘部分，而其余的热量也经过一定扩散，从而达到散热目的。墨散热片导热：石墨由于其独特的物理结构使得其导热性能非常好，并且它又能够加工成任意大小的薄片，对于手终端内部的结构有着良好的适用性。并且除了导热之外，石墨散热片还具有一定的抗震性能；石墨散热片一般在终端内部都会存在多片，除了充当最热点的缓冲层之外，也被用来将屏幕与AP、BP等发热大户隔开，以防止过高温度对屏幕正常工作的影响。硅脂导热：其原理借鉴了PC上常用的导热硅脂，主要是填充发热点与导热结构之间的缝隙，以达到帮助更快扩散热量的作用。

上述现有的散热方式的散热能力有限无法满足用户大型手机游戏体验。因此，需要进一步地优化终端热功耗设计。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种风冷防水散热结构及其移动终端，旨在解决现有终端散热方式无法满足用户大型手游运行要求的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种风冷防水散热结构，所述风冷防水散热结构包括：导热主体、散热风扇以及防水硅胶套；所述导热主体设置在终端中框内，所述终端中框内设置终端主板，所述导热主体与所述终端主板上的发热器件接触；所述散热风扇设置在所述导热主体上，所述散热风扇与所述导热主体上的出风口相对应，所述出风口与终端壳体上的散热孔在轴向对应连通，在所述出风口和所述散热孔之间安装所述防水硅胶套。

进一步的，所述散热风扇通过散热风扇框架安装在所述导热主体的安装座内，所述散热风扇与所述导热主体之间形成缝隙，所述缝隙与所述出风口连通。

进一步的，所述导热主体上设置有多个台阶面，所述台阶面与所述终端主板上的所述发热器件分别接触。

进一步的，所述终端主板上的发热器件通过导热金属板与所述导热主体连接，所述导热金属板一端与所述发热器件接触，另一端与所述导热主体接触固定安装。

进一步的，所述导热主体通过螺钉安装在所述终端中框上，与所述终端壳体将所述防水硅胶套挤压固定在所述散热孔和所述出风口之间。

进一步的，所述防水硅胶套包括硅胶套和防水透气膜，所述防水透气膜设置在所述硅胶套内。