[发明专利]风冷防水散热结构及其移动终端

权利要求书

1.一种风冷防水散热结构，其特征在于，所述风冷防水散热结构包括：导热主体、散热风扇以及防水硅胶套；所述导热主体设置在终端中框内，所述终端中框内设置终端主板，所述导热主体与所述终端主板上的发热器件接触；

所述散热风扇设置在所述导热主体上，所述散热风扇与所述导热主体上的出风口相对应，所述出风口与终端壳体上的散热孔在轴向对应连通，在所述出风口和所述散热孔之间安装所述防水硅胶套。

2.根据权利要求1所述的风冷防水散热结构，其特征在于，所述散热风扇通过散热风扇框架安装在所述导热主体的安装座内，所述散热风扇与所述导热主体之间形成缝隙，所述缝隙与所述出风口连通。

3.根据权利要求1所述的风冷防水散热结构，其特征在于，所述导热主体上设置有多个台阶面，所述台阶面与所述终端主板上的所述发热器件分别接触。

4.根据权利要求1所述的风冷防水散热结构，其特征在于，所述终端主板上的发热器件通过导热金属板与所述导热主体连接，所述导热金属板一端与所述发热器件接触，另一端与所述导热主体固定安装。

5.根据权利要求1所述的风冷防水散热结构，其特征在于，所述导热主体通过螺钉安装在所述终端中框上，与所述终端壳体将所述防水硅胶套挤压固定在所述散热孔和所述出风口之间。

6.根据权利要求1所述的风冷防水散热结构，其特征在于，所述防水硅胶套包括硅胶套和防水透气膜，所述防水透气膜设置在所述硅胶套内。

7.根据权利要求6所述的风冷防水散热结构，其特征在于，所述硅胶套与所述出风口的外侧接触，所述防水透气膜正对所述出风口设置。

8.根据权利要求6所述的风冷防水散热结构，其特征在于，所述硅胶套的一侧还设置有延伸部，所述延伸部与所述终端壳体上的定位槽相配合。

9.根据权利要求8所述的风冷防水散热结构，其特征在于，所述防水硅胶套倾斜设置在所述出风口和所述散热孔之间，通过所述散热主体与所述终端壳体挤压固定。

10.一种移动终端，其特征在于，在所述移动终端的终端壳体内设置有如权利要求1-9任意一项所述的风冷防水散热结构。