[发明专利]子板热插拔方法及装置

说明书

本申请提供一种子板热插拔方法及装置，该方法包括：当检测到目标槽位中插入目标子板时，确定所述目标子板的类型；当确定所述目标子板的类型为非外设组件高速互联PCIE子板时，通过所述FPGA芯片将所述目标槽位的热插拔模式设置为非PCIE模式；当检测到所述目标槽位对应的热插拔按键信号，且确定所述目标子板为未上电状态时，通过所述FPGA芯片为所述目标子板上电。该方法可以实现非PCIE子板的热插拔。

技术领域

本申请涉及通信技术，尤其涉及一种子板热插拔方法及装置。

背景技术

PCIE(Peripheral Component Interconnect Express，外设组件高速互联)总线协议本身是支持子板热插拔的，一般情况下，当需要连接较多的子板时，可以使用IO-Expander(IO(Input/output，输入/输出)扩展器)的方式实现。

如图1所示，在多子板连接框架中，CPU(Center Process Unit，中央处理单元)可以通过PCIE桥片与多个IO-Expander连接，从而实现连接多个子板。其中，IO-Expander为I2C-GPIO(General Purpose Input Output，通用输入/输出)的扩展芯片，CPU与PCIE桥片通过PCIE总线连接，PCIE桥片与IO-Expander之间通过I2C(Inter－Integrated Circuit，两线式串行总线)总线连接；对于PICE子板，PCIE桥片还通过PCI下行端口与PCIE子板连接。

目前的多子板连接框架支持PCIE子板的热插拔，其实现流程如下：

热插过程：当PCIE子板插入槽位时，PCIE桥片接收到中断信号，扫描该槽位对应的IO-Expander状态，发现PCIE子板在线，更新寄存器状态；此时，若热插拔按键被按下，PCIE桥片可以接收到热插拔按键信号，CPU读取到该热插拔按键信号，且确定该PCIE子板为未上电状态时，确定为PCIE子板热插，此时，CPU通过PCIE桥片的寄存器为该PCIE子板上电，检测该PCIE子板的PCIE连接状态，若正常，则进行扫描和初始化PCI设备操作。

热拔过程：若热插拔按键被按下，PCIE桥片接收到热插拔按键信号，CPU读取到该热插拔按键信号，且确定该PCIE子板为上电状态时，确定为PCIE子板热拔，此时，CPU可以卸载该PCIE子板的所有PCI资源，并通过PCIE寄存器对该PCIE子板进行断电。

然而实践发现，目前的多子板连接框架中仅支持PCIE子板的热插拔，而无法实现非PCIE子板的热插拔。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种子板热插拔方法及装置。

具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

根据本申请实施例的第一方面，提供一种子板热插拔方法，应用于多子板连接框架中的主控芯片，所述多子板连接框架中还包括FPGA芯片，所述主控芯片通过所述FPGA芯片实现多子板连接；所述方法包括：

当检测到目标槽位中插入目标子板时，确定所述目标子板的类型；

当确定所述目标子板的类型为非外设组件高速互联PCIE子板时，通过所述FPGA芯片将所述目标槽位的热插拔模式设置为非PCIE模式；

当检测到所述目标槽位对应的热插拔按键信号，且确定所述目标子板为未上电状态时，通过所述FPGA芯片为所述目标子板上电。

可选的，所述确定所述目标子板的类型，包括：

读取所述FPGA芯片中的与所述目标槽位对应的目标子板类型获取寄存器的值，并根据所述目标子板类型获取寄存器的值确定所述目标子板的类型。

可选的，所述读取所述FPGA芯片中的与所述目标槽位对应的目标子板类型获取寄存器的值，并根据所述目标子板类型获取寄存器的值确定所述目标子板的类型，包括：