[发明专利]子板热插拔方法及装置

权利要求书

1.一种子板热插拔方法，应用于多子板连接框架中的主控芯片，其特征在于，所述多子板连接框架中还包括现场可编程门阵列FPGA芯片，所述主控芯片通过所述FPGA芯片实现多子板连接；所述方法包括：

当检测到目标槽位中插入目标子板时，确定所述目标子板的类型；

当确定所述目标子板的类型为非外设组件高速互联PCIE子板时，通过所述FPGA芯片将所述目标槽位的热插拔模式设置为非PCIE模式；

当检测到所述目标槽位对应的热插拔按键信号，且确定所述目标子板为未上电状态时，通过所述FPGA芯片为所述目标子板上电。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述目标子板的类型，包括：

读取所述FPGA芯片中的与所述目标槽位对应的目标子板类型获取寄存器的值，并根据所述目标子板类型获取寄存器的值确定所述目标子板的类型。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述读取所述FPGA芯片中的与所述目标槽位对应的目标子板类型获取寄存器的值，并根据所述目标子板类型获取寄存器的值确定所述目标子板的类型，包括：

读取所述目标槽位对应的电源灯控制信号、时钟使能信号以及电源故障检测信号的值，并根据所述目标槽位对应的电源灯控制信号、时钟使能信号以及电源故障检测信号的值，确定所述目标子板的类型。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述FPGA芯片将所述目标槽位的热插拔模式设置为非PCIE模式，包括：

当确定所述目标子板的类型为非外设组件高速互联PCIE子板时，通过所述FPGA芯片上与所述目标槽位对应的目标子板热插拔模式切换寄存器将所述目标槽位的热插拔模式设置为非PCIE模式。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述FPGA芯片为所述目标子板上电，包括：

当检测到所述目标槽位对应的热插拔按键信号，且确定所述目标子板为未上电状态时，通过所述FPGA芯片上与所述目标槽位对应的目标子板电源控制寄存器为所述目标子板上电。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述FPGA芯片为所述目标子板上电之后，还包括：

根据所述目标槽位的槽位号设置所述FPGA芯片上与所述目标槽位对应的目标子板槽位标识SlotID寄存器的值，以使所述目标子板根据所述目标子板SlotID寄存器的值确定所述目标槽位的槽位号，并根据所述目标槽位的槽位号设置自身的ID。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标槽位的槽位号设置所述FPGA芯片上与所述目标槽位对应的目标子板槽位标识SlotID寄存器的值，包括：

根据所述目标槽位的槽位号设置所述目标槽位对应的电源灯控制信号、时钟使能信号以及电源故障检测信号的值。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述为所述目标子板上电之后，还包括：

当检测到所述目标槽位对应的热插拔按键信号，读取所述目标子板热插拔模式切换寄存器的值；

当所述目标槽位的热插拔模式为非PCIE模式，且所述目标子板为上电状态时，通过所述目标子板电源控制寄存器对所述目标子板进行断电。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述通过所述目标子板电源控制寄存器对所述目标子板进行断电之后，还包括：

通过所述目标子板热插拔模式切换寄存器将所述目标槽位的热插拔模式设置为PCIE模式。