[发明专利]半导体芯片用粘结蜡清洗剂

说明书

本发明公开一种半导体芯片用粘结蜡清洗剂，所用原料及质量备份比如下：C8碳氢溶剂或C9碳氢溶剂5%~10%，C10碳氢溶剂、C11碳氢溶剂或C12碳氢溶剂50%~70%，C13碳氢溶剂或C14碳氢溶剂5%~10%，二丙二醇二甲醚20%~30%。各组分相互配合，可完全溶解粘结蜡的组分，清除芯片表面的粘结蜡等污垢，免除后续化学品清洗的操作，清洗工艺简单，效率高，气味轻且对半导体芯片和清洗设备无腐蚀。

技术领域

本发明属于专用清洗剂技术领域，尤其涉及一种半导体芯片用粘结蜡的清洗剂。

背景技术

半导体芯片制造过程中用粘结蜡的主要成分为石蜡和松香衍生物，需要清洗剂去除芯片表面覆的粘结蜡等污垢。目前进口去蜡清洗剂可溶解粘结蜡中的石蜡成分，但松香衍生物还需依靠后续化学品去除，清洗工艺复杂、效率低。国产去蜡清洗剂选用含芳香族衍生物的溶剂油，因芳香族衍生物与松香衍生物具有更为相似的结构，除碳氢溶剂对石蜡的溶解作用外，可以增强对松香衍生物的清洗功效，但依然需要后续化学品清洗，才能达到彻底清洗污垢的目的，同样存在着清洗工艺复杂及效率低等问题。此外，芳香族衍生物有刺激性气味，有损人体健康，现实应用受限。

发明内容

本发明是为了解决现有技术所存在的上述技术问题，提供一种半导体芯片用粘结蜡清洗剂。

本发明的技术解决方案是：一种半导体芯片用粘结蜡清洗剂，所用原料及质量备份比如下：C8碳氢溶剂或C9碳氢溶剂5%~10%，C10碳氢溶剂、C11碳氢溶剂或C12碳氢溶剂50%~70%，C13碳氢溶剂或C14碳氢溶剂5%~10%，二丙二醇二甲醚20%~30%。

本发明所选用的C8碳氢溶剂或C9碳氢溶剂，具有优异的渗透能力，可加速粘结蜡的清洗；C13碳氢溶剂或C14碳氢溶剂，较长碳链提供优异的锁蜡能力，防止粘结蜡回沾于芯片上；C10碳氢溶剂、C11碳氢溶剂或C12碳氢溶剂是清洗剂的主体，可平衡渗透和洗蜡性能；二丙二醇二甲醚具有多个醚基团和支链结构，更易于在芯片表面铺展，可以溶解松香衍生物。本发明各组分相互配合，可完全溶解粘结蜡的组分，清除芯片表面的粘结蜡等污垢，免除后续化学品清洗的操作，清洗工艺简单，效率高，气味轻且对半导体芯片和清洗设备无腐蚀。

具体实施方式

实施例1：

本发明的半导体芯片用粘结蜡清洗剂，所用原料及质量备份比如下：C8碳氢溶剂6%，C10碳氢溶剂58%，C13碳氢溶剂8%，二丙二醇二甲醚28%。

实施例2：

本发明的半导体芯片用粘结蜡清洗剂，所用原料及质量备份比如下：C9碳氢溶剂5%，C12碳氢溶剂70%， C14碳氢溶剂5%，二丙二醇二甲醚20%。

实施例3：

本发明的半导体芯片用粘结蜡清洗剂，所用原料及质量备份比如下：质量组成为：C8碳氢溶剂10%，C11碳氢溶剂50%，C14碳氢溶剂10%，二丙二醇二甲醚含量为30%。

本发明实施例1、2、3的产品为无色透明液体，气味极其轻微。分别使用本发明实施例1、实施例2、实施例3、进口去蜡清洗剂及国产去蜡清洗剂，在80℃条件下，浸泡覆粘结蜡芯片。结果本发明实施例1、实施例2、实施例3浸泡10分钟，芯片及设备无腐蚀，芯片表面未见残蜡，清洗彻底。进口去蜡清洗剂浸泡20分钟，芯片及设备无腐蚀，芯片表面肉眼可见蜡残留，清洗不彻底；国产去蜡清洗剂，浸泡15分钟，芯片和设备未见腐蚀，芯片表面肉眼可见少量蜡残留。