[发明专利]半导体芯片用粘结蜡清洗剂在审
| 申请号： | 201811283171.4 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109679790A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨同勇;李文瀚;刘佳;由奉先;高阳;那久智 | 申请（专利权）人： | 三达奥克化学股份有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/60 | 分类号： | C11D7/60;C11D7/26;C11D7/24;C11D7/50 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人： | 闪红霞 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳氢溶剂 粘结蜡 半导体芯片 清洗剂 二丙二醇二甲醚 化学品清洗 清洗工艺 清洗设备 完全溶解 芯片表面 无腐蚀 污垢 备份 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片用粘结蜡清洗剂，其特征在于所用原料及质量百分比如下：C8碳氢溶剂或C9碳氢溶剂5%~10%，C10碳氢溶剂、C11碳氢溶剂或C12碳氢溶剂50%~70%，C13碳氢溶剂或C14碳氢溶剂5%~10%，二丙二醇二甲醚20%~30%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三达奥克化学股份有限公司，未经三达奥克化学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811283171.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
