[发明专利]用于无大放脚的底板防水卷材与侧墙防水材料的交圈方法

说明书

本发明涉及一种用于无大放脚的底板防水卷材与侧墙防水材料的交圈方法，包括：A、在无大放脚的基层用低标号水泥砂浆砌筑多层灰砂砖形成临时保护墙；B、底板防水卷材铺设时，卷材搭接部位上翻到临时保护墙顶部，在平面处向外延伸预设距离；C、打多个钉固定底板防水卷材的端部；D、底板防水卷材临时打多个钉的固定部位，割除原先在平面处向外延伸预设距离的底板防水卷材；E、拆除临时保护墙；F、将侧墙防水材料交圈搭接在底板防水卷材上。本发明的用于无大放脚的底板防水卷材与侧墙防水材料的交圈方法利用临时保护墙保护预搭接部位，实现侧墙防水材料与底板防水卷材的强力搭接，使底板防水卷材与侧墙防水涂料之间形成封闭有效的防水层。

技术领域

本发明涉及建筑技术领域，更具体地说，涉及一种用于无大放脚的底板防水卷材与侧墙防水材料的交圈方法。

背景技术

根据国家规范《地下工程防水技术规范》GB50108-2008中描述防水层用于单建式的地下工程时，应从结构底板垫层铺设至顶板基面，并应在外围形成封闭的防水层。但现有地下工程交圈部位通常做法存在如下缺陷：①底板防水层的甩槎部位(预留搭接部位)后期被泥沙、粉尘、油污污染严重，导致侧墙防水层无法搭接形成封闭防水层；②底板防水层的甩槎部位(预留搭接部位)未做临时保护而被破坏，导致侧墙防水层无法搭接形成封闭防水层；③底板防水层与侧墙防水层两者材质不相容，导致侧墙防水层无法搭接形成封闭防水层。往往以上缺陷做法会导致地下工程外围防水层不交圈形成防水渗漏点，影响防水工程质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于无大放脚的底板防水卷材与侧墙防水材料的交圈方法，解决了现有技术中的地下工程外围防水层不交圈形成防水渗漏点而影响防水工程质量的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种用于无大放脚的底板防水卷材与侧墙防水材料的交圈方法，包括：

A、在无大放脚的基层用低标号水泥砂浆砌筑多层灰砂砖形成临时保护墙；

B、底板防水卷材铺设时，卷材搭接部位上翻到临时保护墙顶部，在平面处向外延伸预设距离；

C、打多个钉固定底板防水卷材的端部；

D、底板防水卷材临时打多个钉的固定部位，割除原先在平面处向外延伸预设距离的底板防水卷材；

E、拆除临时保护墙；

F、将侧墙防水材料交圈搭接在底板防水卷材上。

在本发明的交圈方法中，在步骤A中，灰砂砖的层数为三层。

在本发明的交圈方法中，在步骤A中，每层灰砂砖的厚度为50mm-60mm。

在本发明的交圈方法中，在步骤B中，预设距离为40mm-60mm。

在本发明的交圈方法中，在步骤C中，所打的多个钉中的每相邻的两个钉之间的间距为300mm-500mm。

在本发明的交圈方法中，在步骤F中，侧墙防水材料与底板防水卷材交圈搭接的宽度≥150mm。

在本发明的交圈方法中，所述底板防水卷材是MBP防水卷材

在本发明的交圈方法中，所述侧墙防水材料是SBS防水卷材，步骤F具体包括：首先在底板防水卷材的表面粘贴双面自粘防水卷材作为搭接的过渡层，热熔SBS防水卷材下表面的PE膜，热熔后的SBS防水卷材粘贴在过渡层上，充分碾压实现交圈搭接；过渡层的厚度为1.2mm-1.8mm。

在本发明的交圈方法中，所述侧墙防水材料是自粘防水卷材，步骤F具体包括：揭除自粘防水卷材的搭接面的离型膜，将自粘防水卷材的搭接面粘贴在底板防水卷材的搭接部位，充分碾压实现交圈搭接。