[发明专利]用于无大放脚的底板防水卷材与侧墙防水材料的交圈方法

权利要求书

1.一种用于无大放脚的底板防水卷材与侧墙防水材料的交圈方法，其特征在于，包括：

A、在无大放脚的基层用低标号水泥砂浆砌筑多层灰砂砖形成临时保护墙；

B、底板防水卷材铺设时，卷材搭接部位上翻到临时保护墙顶部，在平面处向外延伸预设距离；

C、打多个钉固定底板防水卷材的端部；

D、底板防水卷材临时打多个钉的固定部位，割除原先在平面处向外延伸预设距离的底板防水卷材；

E、拆除临时保护墙；

F、将侧墙防水材料交圈搭接在底板防水卷材上。

2.根据权利要求1所述的交圈方法，其特征在于，在步骤A中，灰砂砖的层数为三层。

3.根据权利要求1所述的交圈方法，其特征在于，在步骤A中，每层灰砂砖的厚度为50mm-60mm。

4.根据权利要求1所述的交圈方法，其特征在于，在步骤B中，预设距离为40mm-60mm。

5.根据权利要求1所述的交圈方法，其特征在于，在步骤C中，所打的多个钉中的每相邻的两个钉之间的间距为300mm-500mm。

6.根据权利要求1所述的交圈方法，其特征在于，在步骤F中，侧墙防水材料与底板防水卷材交圈搭接的宽度≥150mm。

7.根据权利要求6所述的交圈方法，其特征在于，所述底板防水卷材是MBP防水卷材。

8.根据权利要求7所述的交圈方法，其特征在于，所述侧墙防水材料是SBS防水卷材，步骤F具体包括：首先在底板防水卷材的表面粘贴双面自粘防水卷材作为搭接的过渡层，热熔SBS防水卷材下表面的PE膜，热熔后的SBS防水卷材粘贴在过渡层上，充分碾压实现交圈搭接；过渡层的厚度为1.2mm-1.8mm。

9.根据权利要求7所述的交圈方法，其特征在于，所述侧墙防水材料是自粘防水卷材，步骤F具体包括：揭除自粘防水卷材的搭接面的离型膜，将自粘防水卷材的搭接面粘贴在底板防水卷材的搭接部位，充分碾压实现交圈搭接。

10.根据权利要求7所述的交圈方法，其特征在于，所述侧墙防水材料是MPU防水涂料，步骤F具体包括：在底板防水卷材的交圈部位粘贴砂面自粘胶带，将水性环氧封底涂料辊涂于砂面自粘胶带的表面，将MPU防水涂料直接辊涂延伸施工至底板防水卷材的交圈搭接部位。