[发明专利]PCB板的树脂塞孔装置及方法在审
| 申请号: | 201811273001.8 | 申请日: | 2018-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN109195339A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
| 发明(设计)人: | 黄蕾 | 申请(专利权)人: | 南通深南电路有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
| 地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 塞孔 导油孔 树脂塞孔 网格板 导油 生产效率 填充树脂 不均匀 一次性 凹陷 树脂 油量 保证 | ||
一种PCB板的树脂塞孔装置,所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板,所述导油网格板上设有若干导油孔组,若干所述导油孔组分别与PCB板上不同孔径的塞孔相对应;其中,孔径相对较大的所述塞孔对应的所述导油孔组包括两个相互独立的导油孔,两个所述导油孔均对应同一所述塞孔。此外,本发明还提出一种PCB板的树脂塞孔方法。本发明通过调整所述塞孔在不同孔径时所对应的导油孔组,从而保证不同孔径的塞孔的下油量处于一致的状态,从而避免不同孔径的塞孔填充树脂会使得某些孔径大小的塞孔出现凹陷或者冒油不均匀现象,实现一次性向多个塞孔中添加树脂,从而提高了生产效率。
技术领域
本发明涉及PCB板的树脂塞孔工艺领域,尤其涉及一种PCB板的树脂塞孔装置以及一种PCB板的树脂塞孔方法。
背景技术
随着电子产品向轻、簿、小的方向发展.要求PCB板件朝更高密度、高难度方向发展,为了使PCB板层与层之间的布线空间更广、自由度更大,通过采用在PCB板上设置塞孔的方式实现。
而随着PCB板的精度要求越来越高,塞孔的孔径也发生变化。由于塞孔之间的孔径差异较大,根据塞孔原理,不同孔径的下油量不一致,同时对不同孔径的塞孔填充树脂会使得某些孔径大小的塞孔出现凹陷或者冒油不均匀现象。现有技术中,通常以多次塞孔的方式为PCB板进行加工,以满足产品质量需求,但生产的效率较低。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种PCB板的树脂塞孔装置,旨在解决现有技术中,PCB板上的塞孔孔径不同时,需要以多次塞孔的方式为PCB板进行加工,从而导致效率较低的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种PCB板的树脂塞孔装置,所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板,所述导油网格板上设有若干导油孔组,若干所述导油孔组分别与PCB板上不同孔径的塞孔相对应;
其中,孔径相对较大的所述塞孔对应的所述导油孔组包括两个相互独立的导油孔,两个所述导油孔均对应同一所述塞孔。
优选地,两个所述导油孔分别覆盖在所述塞孔的两侧,所述导油孔的轴线与所述塞孔的孔壁相对应。
优选地,两个所述导油孔的直径相等。
优选地,所述导油孔的直径随所述塞孔的直径增大而增大。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种PCB板的树脂塞孔方法,所述PCB板的树脂塞孔方法包括以下步骤:
将导油网格板放置在所述PCB板上,使所述导油网格板的各导油孔组分别对应所述PCB板上不同孔径的塞孔;
向所述导油孔组中的导油孔中加入树脂,使所述树脂通过所述导油孔导入到所述PCB板的塞孔中;
待所述树脂凝结后对所述PCB板上多余的树脂进行打磨。
优选地,所述的向所述导油孔组中的导油孔加入树脂,使所述树脂通过所述导油孔导入到所述PCB板的塞孔中的步骤包括:
将树脂粘接在刮刀上;
驱动所述刮刀在所述导油网格板上移动,所述刮刀经过所述导油孔时将所述树脂沿所述导油孔刮入所述塞孔中。
优选地,所述将树脂粘接在刮刀上的步骤之前,还包括:
调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角。
优选地,所述调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角的步骤包括:
根据导油孔组中的导油孔的孔径调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角。
优选地,所述将导油网格板放置在所述PCB板上,使所述导油网格板的各导油孔组分别对应所述PCB板上不同孔径的塞孔的步骤包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通深南电路有限公司,未经南通深南电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811273001.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





