[发明专利]PCB板的树脂塞孔装置及方法在审

专利信息
申请号: 201811273001.8 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN109195339A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 黄蕾 申请(专利权)人: 南通深南电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 塞孔 导油孔 树脂塞孔 网格板 导油 生产效率 填充树脂 不均匀 一次性 凹陷 树脂 油量 保证
【权利要求书】:

1.一种PCB板的树脂塞孔装置,其特征在于,所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板,所述导油网格板上设有若干导油孔组,若干所述导油孔组分别与PCB板上不同孔径的塞孔相对应;

其中,孔径相对较大的所述塞孔对应的所述导油孔组包括两个相互独立的导油孔,两个所述导油孔均对应同一所述塞孔。

2.如权利要求1所述的PCB板的树脂塞孔装置,其特征在于,两个所述导油孔分别覆盖在所述塞孔的两侧,所述导油孔的轴线与所述塞孔的孔壁相对应。

3.如权利要求2所述的PCB板的树脂塞孔装置,其特征在于,两个所述导油孔的直径相等。

4.如权利要求1所述的PCB板的树脂塞孔装置,其特征在于,所述导油孔的直径随所述塞孔的直径增大而增大。

5.一种PCB板的树脂塞孔方法,其特征在于,所述PCB板的树脂塞孔20方法包括以下步骤:

将导油网格板放置在所述PCB板上,使所述导油网格板的各导油孔组分别对应所述PCB板上不同孔径的塞孔;

向所述导油孔组中的导油孔中加入树脂,使所述树脂通过所述导油孔导入到所述PCB板的塞孔中;

待所述树脂凝结后对所述PCB板上多余的树脂进行打磨。

6.如权利要求5所述的PCB板的树脂塞孔方法,其特征在于,所述的向所述导油孔组中的导油孔加入树脂,使所述树脂通过所述导油孔导入到所述PCB板的塞孔中的步骤包括:

将树脂粘接在刮刀上;

驱动所述刮刀在所述导油网格板上移动,所述刮刀经过所述导油孔时将所述树脂沿所述导油孔刮入所述塞孔中。

7.如权利要求6所述的PCB板的树脂塞孔方法,其特征在于,所述将树脂粘接在刮刀上的步骤之前,还包括:

调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角。

8.如权利要求7所述的PCB板的树脂塞孔方法,其特征在于,所述调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角的步骤包括:

根据导油孔组中的导油孔的孔径调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角。

9.如权利要求5所述的PCB板的树脂塞孔方法,其特征在于,所述将导油网格板放置在所述PCB板上,使所述导油网格板的各导油孔组分别对应所述PCB板上不同孔径的塞孔的步骤包括:

根据所述导油网格板上的导油孔组与所述PCB板的塞孔孔径的对应关系,将所述导油网格板放置在所述PCB板上;

调整所述导油孔组的导油孔的位置,以使所述导油孔的轴线与所述塞孔的孔壁相对应。

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