[发明专利]光掩模及其制作方法和制作显示器件的方法

说明书

本发明提供了光掩模及其制作方法和制作显示器件的方法。该光掩模包括：基板；图案化遮光层，所述图案化遮光层设置在所述基板的表面上；平坦化层，所述平坦化层与所述图案化遮光层位于所述基板的同一表面上，且覆盖所述图案化遮光层；以及准直结构，所述准直结构设置在所述平坦化层远离所述基板的表面上。该光掩模对光具有自准直功能，可适用于对光的准直度要求高的应用环境，进而可使得柔性显示器中的聚合物墙在制作时无需准直光源，使得聚合物墙的生产更加简便，且生产设备的集成化高，可显著降低柔性显示器中聚合物墙的生产成本。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体的，涉及光掩模及其制作方法和制作显示器件的方法。

背景技术

在相关技术中，聚合物墙用于支撑和粘附柔性显示器的上基板和下基板，同时聚合物墙还可以在柔性显示器弯折时用于固定液晶盒厚，确保显示质量。为了实现较小的线宽和较高的外观准直度，聚合物墙在制作过程中必须经过高度准直的光进行照射。然而，目前行业内缺少大型准直光设备，导致聚合物墙的制作难度较高。

因而，现有的制作聚合物墙的相关技术仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种对光具有自准直功能、可适用于对光的准直度要求高的应用环境、可使得柔性显示器中的聚合物墙在制作时无需准直光源、使得聚合物墙的生产更加简便、生产设备的集成化高、或者可显著降低柔性显示器中聚合物墙的生产成本的光掩模。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种光掩模。根据本发明的实施例，该光掩模包括：基板；图案化遮光层，所述图案化遮光层设置在所述基板的表面上；平坦化层，所述平坦化层与所述图案化遮光层位于所述基板的同一表面上，且覆盖所述图案化遮光层；以及准直结构，所述准直结构设置在所述平坦化层远离所述基板的表面上。由于该光掩模包括准直结构，故该光掩模对光具有自准直功能，可适用于对光的准直度要求高的应用环境，进而可使得柔性显示器中的聚合物墙在制作时无需准直光源，使得聚合物墙的生产更加简便，且生产设备的集成化高，可显著降低柔性显示器中聚合物墙的生产成本。

根据本发明的实施例，所述准直结构包括光子晶体层。

根据本发明的实施例，形成所述光子晶体层的材料包括压印胶或无机材料。

根据本发明的实施例，所述光子晶体层满足以下条件的至少之一：厚度为30nm～1mm；光子晶体单元之间的间隔为10nm～5μm。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种制作前面所述的光掩模的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：在基板的表面上形成图案化遮光层；在所述基板与所述图案化遮光层同一侧的表面上形成平坦化层；在所述平坦化层远离所述基板的表面上形成准直结构，以便得到所述光掩模。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且制作所得的光掩模由于包括准直结构，因此制作所得的光掩模对光具有自准直功能，可适用于对光的准直度要求高的应用环境，进而可使得柔性显示器中的聚合物墙在制作时无需准直光源，使得聚合物墙的生产更加简便，且生产设备的集成化高，可显著降低柔性显示器中聚合物墙的生产成本。

根据本发明的实施例，所述准直结构为光子晶体层，形成所述光子晶体层的步骤包括：在所述平坦化层远离所述基板的表面上形成第一压印胶层；对所述第一压印胶层进行第一纳米压印处理，以便得到所述光子晶体层。

根据本发明的实施例，在形成所述第一压印胶层之后，进行所述第一纳米压印处理之前，进一步包括：将所述第一压印胶层进行第一预固化处理。

根据本发明的实施例，所述准直结构为光子晶体层，形成所述光子晶体层的步骤包括：在所述平坦化层远离所述基板的表面上形成无机材料层；在所述无机材料层远离所述平坦化层的表面上形成第二压印胶层；将所述第二压印胶层进行第二纳米压印处理，得到刻蚀保护层；以所述刻蚀保护层为掩膜版，对所述无机料层进行刻蚀处理，以便得到所述光子晶体层；去除所述刻蚀保护层。