[发明专利]光掩模及其制作方法和制作显示器件的方法

权利要求书

1.一种光掩模，其特征在于，包括：

基板；

图案化遮光层，所述图案化遮光层设置在所述基板的表面上；

平坦化层，所述平坦化层与所述图案化遮光层位于所述基板的同一表面上，且覆盖所述图案化遮光层；以及

准直结构，所述准直结构设置在所述平坦化层远离所述基板的表面上；

所述准直结构包括光子晶体层。

2.根据权利要求1所述的光掩模，其特征在于，形成所述光子晶体层的材料包括压印胶或无机材料。

3.根据权利要求1所述的光掩模，其特征在于，所述光子晶体层满足以下条件的至少之一：

厚度为30nm～1mm；

光子晶体单元之间的间隔为10nm～5μm。

4.一种制作权利要求1～3中任一项所述的光掩模的方法，其特征在于，包括：

在基板的表面上形成图案化遮光层；

在所述基板与所述图案化遮光层同一侧的表面上形成平坦化层；

在所述平坦化层远离所述基板的表面上形成准直结构，以便得到所述光掩模；其中，所述准直结构为光子晶体层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，形成所述光子晶体层的步骤包括：

在所述平坦化层远离所述基板的表面上形成第一压印胶层；

对所述第一压印胶层进行第一纳米压印处理，以便得到所述光子晶体层。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在形成所述第一压印胶层之后，进行所述第一纳米压印处理之前，进一步包括：

将所述第一压印胶层进行第一预固化处理。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，形成所述光子晶体层的步骤包括：

在所述平坦化层远离所述基板的表面上形成无机材料层；

在所述无机材料层远离所述平坦化层的表面上形成第二压印胶层；

将所述第二压印胶层进行第二纳米压印处理，得到刻蚀保护层；

以所述刻蚀保护层为掩膜版，对所述无机材料层进行刻蚀处理，以便得到所述光子晶体层；

去除所述刻蚀保护层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在形成所述第二压印胶层之后，进行所述第二纳米压印处理之前，进一步包括：

将所述第二压印胶层进行第二预固化处理。

9.一种制作显示器件的方法，其特征在于，所述显示器件中的聚合物墙是利用权利要求1～3中任一项所述的光掩模制作形成的。