[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

一种电路板，包括：第一基板，所述第一基板为金属材质；第一阻隔层，所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝，所述第一阻隔层设置于所述第一基板至少一表面，所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为三氧化二铝；以及，第一线路层，所述第一线路层设置于所述第一阻隔层远离所述第一基板一侧。本发明还提供上述电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种导热性能较好的电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，随着电子产品功能的日益增强，电子产品被使用的时间和被使用的强度也逐渐增大。但，长时间或者高强度的使用电子产品必然会导致电子产品发热严重，持续的高温会对电子产品造成损害。

目前的电子产品，尤其是移动终端类电子产品，由于其体积小且结构轻薄，其散热性能往往不够理想，尤其是应用面积巨大的电路板，传统的电路板结构往往使用有机物作为基板，因此，传统的电路板整体导热系数较低且散热性能较差。

发明内容

一种电路板，包括：

第一基板，所述第一基板为金属材质；

第一阻隔层，所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝，所述第一阻隔层设置于所述第一基板的至少一表面，所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为一三氧化二铝层；以及

第一线路层，所述第一线路层设置于所述第一阻隔层远离所述第一基板一侧。

一种电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一第一基板，所述第一基板为金属材质；

在所述第一基板至少一表面设置一包含有三氧化二铝的一第一阻隔层，使所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为三氧化二铝层；以及

在所述第一阻隔层远离所述第一基板表面形成一第一线路层。

本发明的电路板，三氧化二铝具有较高的体阻抗，其体阻抗普遍大于10¹⁴ohm·cm，虽然第一阻隔层、第一基板以及第一线路层为导电材料，但三氧化二铝较高的阻抗可有效隔绝线路层与第一基板的电性连接，实现绝缘的功效。且本发明的电路板中第一基板、第一阻隔层以及第一线路层均为金属或者金属氧化物材料，使得电路板整体具有较高的导热系数，电路板具有良好的散热能力。

附图说明

图1为本发明第一实施例的电路板的剖视示意图。

图2为本发明第一实施例的电路板的剖视示意图。

图3为本发明第二实施例的电路板的剖视示意图。

图4为本发明第三实施例的电路板的剖视示意图。

图5为本发明第三实施例的电路板的剖视示意图。

图6为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。

主要元件符号说明