[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板为金属材质；

第一阻隔层，所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝，所述第一阻隔层设置于所述第一基板的至少一表面，所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为一三氧化二铝层；以及

第一线路层，所述第一线路层设置于所述第一阻隔层远离所述第一基板一侧。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：

所述第一基板上设置有至少两层所述第一阻隔层，所述至少两层第一阻隔层设置于所述第一基板相背的两表面；

所述第一基板上设置有至少两层所述第一线路层，每层所述第一线路层设置于一所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面。

3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，还包括：

第二基板，所述第二基板为金属材质；

第二阻隔层，所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝，所述第二阻隔层设置于所述第二基板相背的两表面，所述第二阻隔层远离所述第二基板的表面为三氧化二铝；

第二线路层，所述第二线路层设置于一层所述第二阻隔层远离所述第二基板一侧；以及所述第一基板与所述第二基板堆叠设置，一层所述第二阻隔层与一层所述第一线路层直接接触，所述第二线路层设置与所述第二基板远离所述第一基板一侧。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，还包括：

连接件，所述连接件可拆卸的设置于所述第一基板及所述第二基板的边缘，所述第一基板及所述第二基板通过所述连接件连接。

5.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，还包括：

防焊层，所述防焊层设置于所述第一线路层远离所述第一阻隔层表面，所述防焊层为绝缘材料，所述第一线路层的至少部分表面未被所述防焊层覆盖；

连接垫，所述连接垫设置于所述第一线路层未被所述防焊层覆盖的表面，所述连接垫为导电材料。

6.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一阻隔层的成分还包含铝，所述第一阻隔层与所述第二阻隔材料相同。

7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一线路层或所述第二线路层包括多个导电线路，所述导电线路与所述连接垫电性连接。

8.一种电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一第一基板，所述第一基板为金属材质；

在所述第一基板至少一表面设置包含有三氧化二铝的一第一阻隔层，使所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为三氧化二铝层；以及

在所述第一阻隔层远离所述第一基板表面形成一第一线路层。

9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，还包括如下步骤：

在所述第一基板上设置至少两层所述第一阻隔层，使所述至少两层第一阻隔层设置于所述第一基板相背的两表面；

在所述第一基板上设置至少两层所述第一线路层，使每层所述第一线路层设置于一所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面；

在所述第一线路层远离所述第一阻隔层表面设置至少一防焊层，使所述第一线路层的至少部分表面被所述防焊层覆盖；

提供至少一个连接垫，在所述第一线路层未被所述防焊层覆盖的表面设置所述连接垫，并使所述连接垫与所述第一线路层电性连接。

10.如权利要求8或9所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一基板至少一表面形成一包含有三氧化二铝的一第一阻隔层并使所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为三氧化二铝的方法为：

在所述第一基板至少一表面形成一铝层，对所述铝层远离所述第一基板的表面进行氧化处理并在该表面形成三氧化二铝，所述铝层与所述三氧化二铝的结合体即为所述第一阻隔层；或，在所述第一基板至少一表面制作一三氧化二铝层，所述三氧化二铝层为所述第一阻隔层。