[发明专利]柔性显示面板、柔性显示装置和柔性显示面板的制备方法有效
申请号: | 201811255996.5 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN109616492B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 林敏 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 显示装置 制备 方法 | ||
本发明公开了一种柔性显示面板,其包括:柔性衬底;位于柔性衬底之上的薄膜晶体管阵列,形成在薄膜晶体管阵列之上的像素隔离层;位于像素隔离层之上的有机发光层;位于有机发光层之上的薄膜封装层;沿远离柔性衬底方向所述薄膜封装层包括第一无机封装层、第一有机封装层、第二有机封装层以及第二无机封装层;所述柔性显示面板包括至少一弯折区和平面区;有机发光层包括发光单元,第一有机封装层设置在弯折区内且与发光单元相对应的位置;第二有机封装层设置在弯折区和平面区内且覆盖在第一有机封装层上;位于所述弯折区内的所述第一有机封装层的截面为规则的上下对称的图形状。
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板、柔性显示装置和柔性显示面板的制备方法。
背景技术
OLED具有高对比度、快响应速度、自发光、温度适用范围广等优点,因此目前已经逐渐成为小尺寸显示行业的宠儿,然而随着人们对产品要求的不断提高,这些特点已经不能满足需求,同时LCD/QLED技术也在不断进步,这样就给OLED发展带来很多挑战。相对于其它显示技术,OLED更易实现flexible显示,这也是其他技术目前很难达到的,因此,发展flexible OLED技术迫在眉睫。Flexible OLED最大的挑战在于显示元件上每个膜层以及多膜层之间不会因为在弯曲或折叠过程中相互剥离,一旦发生膜层剥离,OLED显示器件中的有机材料/活泼电极很快就会发生氧化,形成逐渐扩大的黑斑,因此膜层的应力、粘结性等方面至关重要。
其中,三星公司在一篇美国专利文件US20160028043中公布了一种可伸展的薄膜封装结构,如图1所示,晶体管Q和有机发光二极管70构成OLED发光单元,标号200为一层有机封装层,这层有机封装层区域化覆盖发光区域,中间断开;在有机封装层200之上的是第一无机层310,这层无机层包裹有机封装层200且不连续,在第一无机层310之上的是第二无机层320,这层无机层包裹第一无机层310且不连续,在第二无机层320之上的是第三无机层330,第三无机层330是一连续的膜层,其包裹下面所有膜层,这种薄膜封装方式在不连续区域形成凹形图案,但是如果有异物存在该凹形图案位置之处,那么该种薄膜封装方式容易引起封装失败。
LG公司在一篇美国专利文件US20150144921中公布了一种弯曲OLED结构,如图2所示,附图中的标号100表示柔性基底,标号200表示薄膜晶体管,标号300表示有机发射层,标号400表示薄膜封装层,标号500表示极化层,标号600表示外盖,在弯折区域2AA处,将标号500去除,这样可以减少厚度,同时增加弯曲特性,但是,在2AA显示区域的色度与3AA或1AA区域的色度之间会出现明显的差别,导致色度不均匀现象。
三星公司在一篇美国专利文件US9252395中公布了关于孤立的薄膜封装结构,如图3所示,其中标号231表示第一电极,标号233表示OLED的发光层基本单元,标号235表示第二电极,标号311表示呈孤岛分离状的第一无机封装层,且第一无机封装层覆盖OLED发光元件,标号313表示第二无机封装层,并且覆盖第一无机封装层,该种结构能够有效地防止封装膜层缺陷的扩散,但是该种结构并未对有机膜层形成完全保护,容易失效。
另外,三星公司在一篇美国专利文件US20160099433中公开了一种弯曲OLED设计,如图4所示,其中,在柔性基底100上制作三角形或其他凹槽,这样在内弯的过程中,柔性基底100上的应力会显著减少,但是这种设计会将应力集中在第三薄膜层TFT上,这样会带来断裂的风险。
有鉴于此,需提供一种柔性显示面板以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种柔性显示面板,其通过在柔性显示面板弯折处的封装层上形成图形化设计,从而能够有效地缓解弯折时柔性显示面板的应力,防止膜层断裂或剥离导致的元件失效问题,而且可以提高弯折区域的色度均一性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的