[发明专利]柔性显示面板、柔性显示装置和柔性显示面板的制备方法有效
| 申请号: | 201811255996.5 | 申请日: | 2018-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN109616492B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
| 发明(设计)人: | 林敏 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 显示 面板 显示装置 制备 方法 | ||
1.一种柔性显示面板,其特征在于,包括:
柔性衬底;
薄膜晶体管阵列,所述薄膜晶体管阵列位于所述柔性衬底之上;
像素隔离层,所述像素隔离层形成在所述薄膜晶体管阵列之上;
有机发光层,所述有机发光层位于所述像素隔离层之上;
薄膜封装层,所述薄膜封装层位于所述有机发光层之上;沿远离所述柔性衬底方向所述薄膜封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层;所述有机封装层包括第一有机封装层和第二有机封装层;
所述有机发光层中设置有发光单元,所述柔性显示面板还包括至少一弯折区和平面区;所述第一有机封装层设置在所述弯折区内且与所述发光单元相对应的位置;所述第二有机封装层设置在所述弯折区和所述平面区内,且所述第二有机封装层覆盖在所述第一有机封装层上;位于所述弯折区内的所述第一有机封装层的截面为规则的上下对称的图形状。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第一有机封装层的截面为正六边形、正八边形、圆形、椭圆形或菱形中的一种。
3.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第一有机封装层的弹性模量小于或等于所述第二有机封装层的弹性模量。
4.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述有机封装层还包括第三有机封装层,所述第三有机封装层设置在所述平面区内且所述第二无机封装层覆盖第三有机封装层,所述第三有机封装层的材料与所述第一有机封装层的材料不同,且所述第三有机封装层的弹性模量大于所述第一有机封装层的弹性模量。
5.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第一有机封装层和所述第二有机封装层的材质相同。
6.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第一有机封装层和所述第二有机封装层是由亚克力系列、环氧树脂系列或有机硅系列中的其中一种材质制成。
7.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,相邻的两个所述发光单元分别对应的第一有机封装层之间彼此相连。
8.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第一无机封装层的厚度为0.5微米~1.5微米。
9.一种柔性显示装置,其特征在于,所述柔性显示装置包括权利要求1至8中任一项所述的柔性显示面板。
10.一种柔性显示面板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(a)提供柔性衬底;
(b)在所述柔性衬底上形成薄膜晶体管阵列;
(c)在所述薄膜晶体管阵列上形成像素限定层;
(d)在所述像素限定层上形成有机发光层;
(e)在所述有机发光层上沉积并形成第一无机封装层;
(f)在所述第一无机封装层上形成第一有机封装层,并且对第一有机封装层进行图形化,且图形化的第一有机封装层设置在所述柔性显示面板的一弯折区内且与发光单元相对应的位置,其中所述柔性显示面板包括有机发光层,在所述有机发光层中设置有发光单元;
(g)在图形化的第一有机封装层和显露的第一无机封装层上覆盖第二有机封装层;
(h)在所述第二有机封装层上沉积并形成第二无机封装层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





