[发明专利]一种在石墨模板上大面积沉积碳化硅薄膜的制备方法有效
| 申请号: | 201811255509.5 | 申请日: | 2018-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN109180221B | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 陈常连;梁欣;周诗聪;季家友;黄志良;徐慢 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
| 主分类号: | C04B41/87 | 分类号: | C04B41/87 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立;陈振玉 |
| 地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石墨 模板 大面积 沉积 碳化硅 薄膜 制备 方法 | ||
本发明公开了一种在石墨模板上大面积沉积碳化硅薄膜的制备方法,首先将氮化硅粉末和碳化硅粉末按照适当比例混合,添加无水乙醇在研砵中研磨,经清洗、干燥后将粉体装入匣钵中真空烧结,烧结温度为1900℃以上,保温时间为1h。本发明方法涉及的条件可控、操作简便、反应条件温和,所得碳化硅薄膜面积大且具有优异的稳定性,使得石墨模具寿命大大提高,为玻璃加热石墨模板改性技术提供了一条新途径,具有重要的经济和工程价值。
技术领域
本发明属于新材料技术领域,具体涉及一种在石墨模板上大面积沉积碳化硅薄膜的制备方法。
背景技术
随着柔性AMOLED、5G时代的来临,3D曲面造型及玻璃材质将成为手机的标准配置。3D曲面屏能够改善用户视觉体验,使视角更加广,有一定的立体效果,画面更加3D。
手机3D玻璃生产加工工艺的流程主要包括:工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→开模→UV转印→镀膜(PVD)→印刷(丝印/喷涂)→镭雕→检包→贴合→包装等,工艺流程长,品质要求高,而良率低。3D玻璃热弯成型是将玻璃加热到特定温度软化,采用特定形状的,模具复制得到所需3D形态玻璃的成型工艺。热弯工艺是3D玻璃制程中最核心的工艺之一,也是难点之一。随着蓝思、伯恩、星星科技、比亚迪等企业在3D曲面玻璃加工设备及技术的持续投入,为3D玻璃相关设备及材料企带来5到10年的黄金发展期,市场容量达到1000亿元,仅3D曲面关键设备之一暨热弯机的缺口就在10000台左右,市场价值100亿元。
由于石墨材料具有优异的导热性、耐高温性,且线膨胀系数低、热稳定性能及抗加热冲击性好、化学稳定性好、不易受熔融玻璃的浸润且不会改变玻璃的成分,是玻璃高温热弯模板的理想材料。但是石墨在高温加热生成曲面玻璃的过程中,其表面容易被氧化,生成一氧化碳和二氧化碳,造成模板在使用的过程中尺寸会慢慢变小,从而使得生产的曲面玻璃尺寸不合格、曲面玻璃表面受损,降低了曲面玻璃的合格率。近年来,制备碳化硅薄膜常采用化学气相沉积法,制得的薄膜质量好,但该方法在大块石墨上沉积碳化硅薄膜存在一定的局限性,且沉积速度缓慢。本实验通过真空蒸发法烧结氮化硅和碳化硅粉末,能够在石墨上大面积沉积稳定、均匀的碳化硅薄膜。
发明内容
为解决现有技术不足,本发明提供了一种在石墨模板上大面积沉积碳化硅薄膜的制备方法,本发明该方法涉及的反应条件易控制、操作简便,所得模板具有优异的稳定性,寿命大大提高。
本发明的目的通过下述技术方案实现:
一种在石墨模板上大面积沉积碳化硅薄膜的制备方法,包括以下步骤:
1)将氮化硅粉末和碳化硅粉末按比例混合;
2)将步骤1)处理所得粉体中加入无水乙醇清洗、干燥;
3)将步骤2)处理所得粉体装入匣钵,盖上石墨基片,进行真空烧结,得到沉积了碳化硅薄膜的石墨基片。
进一步的,所述氮化硅和所述碳化硅粉体的粒径为0.4~0.6μm。
进一步的,其特征在于,所述氮化硅粉体和所述碳化硅粉体质量比的范围为1:0.11~1:0.25。
进一步的,其特征在于,所述真空烧结的烧结条件为氩气氛围,常压烧结。
进一步的,步骤3)中,还包括在烧结温度为1950~2100℃,保温0.5~1.5h,得到所述石墨基片。
进一步的,所述石墨基片上沉积的碳化硅薄膜膜厚为100μm~300μm。
本发明的有益效果在于:
1)所得高强度的石墨模板面积大,能应用于玻璃成型、热压成型、烧结成型等多种工艺过程中。
2)采用的原料简单易得,有利于降低成本,涉及的处理步骤简便,操作性强,反应条件可控,具有巨大的工程价值;
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