[发明专利]在部件承载件中嵌入具有预连接柱的部件

说明书

提供了一种制造部件承载件(100)的方法和一种部件承载件，其中，该方法包括：在部件(102)上电沉积至少一个导电柱(104)的至少一部分，并使至少一个导电柱(104)和电绝缘层结构(106)插入到彼此中。

技术领域

本发明涉及一种制造部件承载件的方法，并涉及一种部件承载件。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多，和这样的电子部件日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量增加的情况下，越来越多地采用具有若干电子部件的日益更强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个触点或连接件，在这些触点之间的空间甚至不断减小。移除操作期间由这样的电子部件和部件承载件自身生成的热也成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应该是机械稳固的和电可靠的，以便在即使恶劣的条件下也能够操作。

此外，有效地将部件嵌入部件承载件中是一个问题。这在部件要与部件承载件的其他构成部分电连接时尤其困难。

US 2014/201992 A1公开了一种用于制作具有至少嵌入式电子元件的电路板结构的方法，该方法包括以下步骤：提供基板并在基板中嵌入至少电子元件，其中电子元件的有源表面和多个电极焊盘从基板表面露出来，在电子元件的电极焊盘上形成多个导电凸块，并用介电层和在介电层上堆叠的金属层覆盖基板表面和电子元件的有源表面，其中，传导凸块穿透介电层以便与金属层接触。

TW 200715930公开了一种用于制造嵌入有电子装置的基板的方法。具有多个电极的电子部件设置在芯板的腔体中。通过层叠，至少金属箔被按压在芯板和电子部件上，使得金属箔与电子部件的电极电连接。接下来，金属箔被图案化成具有多个触点。

发明内容

本发明的目的是将部件有效地嵌入部件承载件中。

为了实现以上定义的目的，提供了根据本发明实施方式的制造部件承载件的方法和部件承载件。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：将至少一个导电柱的至少一部分电沉积在部件上，以及将该至少一个导电柱和电绝缘层结构插入到彼此(并且可选地固定)。从而，可以实现嵌入程序的至少一部分。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，部件承载件包括：承载件本体，该承载件本体具有腔体并且包括至少一个导电层结构，该至少一个导电层结构至少部分地形成承载件本体的表面；部件，该部件具有至少一个连接的导电柱，其中，部件至少部分地布置在腔体中；以及电绝缘层结构，该至少一个导电柱至少部分地插入在电绝缘层结构中，使得该至少一个导电柱竖向地延伸超出该至少一个导电层结构。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，部件承载件包括具有至少一个连接的柱形导电柱的部件，以及电绝缘层结构，该至少一个导电柱至少部分插入并固定在该电绝缘层结构中。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地指能在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上述类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“柱”可以特别地指从部件延伸并且优选地基本上垂直于部件的主表面定向的小柱。这样的柱可以是从部件以销状或甚至钉状的方式延伸的长结构。纵横比可以定义为柱的长度和直径之间的比率。