[发明专利]在部件承载件中嵌入具有预连接柱的部件

权利要求书

1.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：

在部件(102)上电沉积至少一个导电柱(104)的至少一部分；

将所述至少一个导电柱(104)和电绝缘层结构(106)插入到彼此中并可选地固定到彼此中，所述方法包括将所述至少一个导电柱(104)插入所述电绝缘层结构(106)中足够深，使得所述至少一个导电柱(104)的自由端部(132)突出到所述电绝缘层结构(106)以外并且因此露出；

在所述插入之前将临时承载件(114)附接到所述电绝缘层结构(106)；以及

在所述插入之后从所述电绝缘层结构(106)移除所附接的所述临时承载件(114)的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的方法，包括下述特征中的至少一个：

其中，所述方法包括提供具有多个导电柱(104)的所述部件(102)，所述部件的多个导电柱特别地以规则图案布置；

其中，所述至少一个导电柱(104)具有至少为0.2、特别是至少为2的纵横比；

其中，所述至少一个导电柱(104)包括铜或由铜构成，特别地包括铜-钛基部部分(140)和在所述铜-钛基部部分上的铜顶部部分(142)；

其中，通过在所述部件(102)上溅射第一材料特别是铜-钛的基部部分(140)并通过在所述基部部分(140)上电沉积第二材料特别是铜的顶部部分(142)，来形成所述至少一个导电柱(104)；

其中，所述部件(102)包括至少一个焊盘(144)，所述焊盘特别地包括铝或由铝构成，所述至少一个导电柱(104)形成在所述焊盘上；

其中，所述方法包括：为晶圆级的多个一体化连接的部件(102)电沉积所述至少一个导电柱(104)的至少一部分，所述多个一体连接的部件特别地实施为半导体芯片；然后将所述部件(102)单个化，每个所述部件都设置有至少一个相应的导电柱(104)；

其中，所述方法包括：提供至少部分未固化的材料的电绝缘层结构(106)，并且在插入和/或固定期间使所述电绝缘层结构(106)的所述至少部分未固化的材料至少部分地固化；

其中，所述电绝缘层结构(106)包括树脂、预浸料或高温稳定光致抗蚀剂，或者由树脂、预浸料或高温稳定光致抗蚀剂构成；

其中，所述方法包括将至少一个导电层结构(108)和/或至少一个另外的电绝缘层结构(106)与所述部件(102)连接，特别是层叠，所述至少一个另外的电绝缘层结构特别地由至少部分未固化的材料制成；

其中，所述方法包括：钻出穿过所述电绝缘层结构(106)和所述至少一个另外的电绝缘层结构(106)中的至少一个的至少一个孔(110)，特别是通过激光钻孔和机械钻孔中的至少一种来进行；以及

至少部分地用导电材料(112)填充至少一个钻出的孔(110)，从而接触所述至少一个导电柱(104)中的至少一个和所述部件(102)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，包括下述特征中的至少一个：

其中，所述承载件(114)包括由下述构成的组中的至少一种：芯(120)；用至少一个导电层结构(108)覆盖的芯(120)；在较厚的导电层(118)上的较薄的导电层(116)；以及塑料层(122)，特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯层；

其中，所述承载件(114)包括与所述至少一个导电柱(104)对齐的至少一个凹部(124)，使得在插入期间，所述至少一个柱(104)插入所述至少一个凹部(124)中。

4.根据权利要求1或2所述的方法，包括下述特征中的至少一个：

其中，所述方法包括：提供具有腔体(128)的容纳结构(126)，并在插入程序期间将所述部件(102)布置在所述腔体(128)中；

其中，所述至少一个导电柱(104)在插入方向上具有在5μm至80μm之间的范围内的延伸部；

其中，所述电绝缘层结构(106)具有在5μm至80μm之间的范围内的厚度；

其中，所述电绝缘层结构(106)是部分或全部被所述至少一个导电柱(104)穿过的连续电绝缘层结构(106)。