[发明专利]一种高频微波覆铜板蚀刻工艺

说明书

本发明公开了一种高频微波覆铜板的蚀刻工艺，涉及高频微波产品加工技术领域。该蚀刻工艺包括前处理、修版检测、一次蚀刻、二次蚀刻、冲洗等工序，一次蚀刻：使用针刷式磨板机对覆铜板进行打磨，在覆铜板表面使用喷洒器均匀喷洒一次蚀刻液；二次蚀刻是将覆铜板进行贴膜、曝光、显影处理，浸入二次蚀刻液中，蚀刻过程在超声波清洗器中进行，上下移动覆铜板进行蚀刻，采用程序升温法形成印制图形。本发明通过一次蚀刻实现了覆铜板表面微蚀刻，通过超声波、程序升温结合蚀刻液进行二次蚀刻，得到印制图形，冲洗后检测没有无机盐小分子残留情况发生，该工艺不仅提高了蚀刻效率，而且蚀刻精度高，切片观察铜线边沿整齐，提高了覆铜板的蚀刻效果。

技术领域

本发明涉及高频微波产品加工技术领域，具体涉及一种高频微波覆铜板的蚀刻工艺。

背景技术

随着电子产品的功能要求越来越多，同时外观上越来越注重短、小、轻、薄，印制电路板行业也不断向着高质量、密集化布局方向发展，高频微波覆铜板也随之应运而生。覆铜板常用作PCB基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。

高频微波覆铜板的制备工艺一般包括以下流程：1、混胶：将特种树脂、溶剂、填料，按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌；2、上胶烘干：将混合好的胶液用泵打入胶槽中，同时将玻纤布通过上胶机连续浸入到胶槽中，使胶水粘附在玻纤布上；3、粘切片裁剪后叠BOOK；4、转印、蚀刻、钻孔、层压：将组合好的半成品由自动输送机送至热压机进行热压，成为表面铜箔、中间绝缘层的覆铜板成品；5、剪板：冷却之后将拆出的产品多余的边条修掉，裁切成相应尺寸。蚀刻工艺作为覆铜板的关键流程，是将铜板表面覆盖一层菲林膜，经过曝光制版、显影后，将要蚀刻的区域上的薄膜去除，再将铜板放入化学溶液中，暴露的铜面与化学溶液反应而被溶解腐蚀，薄膜覆盖部分被保留下来，从而在铜面上印制出所需的线路图。

现有技术中蚀刻覆铜板采用的蚀刻液主要有CuCl₂溶液、H₂O₂-H₂SO₄溶液、 FeCl₃溶液等。其中，FeCl₃溶液由于工艺稳定、操作方便、成本低廉，应用最为广泛。目前高频微波覆铜板的蚀刻工艺中仍然存在以下问题：1、由于采用无机非金属溶液、强酸强氧化剂、无机盐等复配而成的蚀刻液，清洗后的覆铜板表面残留有无机盐和溶液，影响后续工艺的进行和产品的质量，后期污水处理成本也增加了很多；2、通常采用的静态低温蚀刻存在蚀刻速度慢的问题，不仅蚀刻时间长，蚀刻精度差，切片观察也可以看出铜线边沿不整齐，影响了覆铜板的蚀刻效果。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种高频微波覆铜板的蚀刻工艺，该工艺由前处理、修版检测、一次蚀刻、二次蚀刻、冲洗等工序组成，通过一次蚀刻实现了覆铜板表面微蚀刻，通过超声波、程序升温结合蚀刻液进行二次蚀刻，得到印制图形，冲洗后检测没有无机盐小分子残留情况发生，该工艺不仅提高了蚀刻效率，而且蚀刻精度高，切片观察铜线边沿整齐，提高了覆铜板的蚀刻效果。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种高频微波覆铜板的蚀刻工艺，包括以下步骤：

1)前处理：按照实际尺寸要求，使用裁板机对覆铜板基材进行裁剪，手工打磨去除四周毛刺；将印制电路板布线图打印到热转印纸上，热转印纸转印到覆铜板上，送入热转印机反复热压三次；待覆铜板冷却后，揭除热转印纸；

2)修版检测：检测覆铜板热转印效果，观察是否存在断线、沙眼情况，若存在，使用油性笔进行描修，若无则直接进入下一工序；

3)一次蚀刻：使用针刷式磨板机对覆铜板进行打磨，在覆铜板表面使用喷洒器均匀喷洒一次蚀刻液，至覆铜板表面的铜层厚度为60-120μm；