[发明专利]一种静电消除装置及减少晶圆表面的静电残留的方法

说明书

本发明提供了一种静电消除装置及减少晶圆表面的静电残留的方法，用于消除晶圆表面的静电残留，所述静电消除装置包括静电消除单元和容置单元，所述容置单元的内部具有一用于容置所述晶圆的容置腔，所述容置单元开设有至少一个与所述容置腔相连通的开口，所述静电消除单元固定连接于所述容置腔中，所述静电消除单元用于在非真空环境下提供电离的正负离子对所述晶圆进行静电消除，通过静电消除单元电离形成的正负电荷离子中和所述晶圆表面残留的静电，达到消除晶圆表面残留的静电的目的，有效防止晶圆表面的静电残留对后续制程的影响，从而提高了产品良率。

技术领域

本发明涉及晶圆制造领域，涉及一种静电消除装置及减少晶圆表面的静电残留的方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，晶圆制程中的缺陷的管控也越来越严格，传统的光学缺陷检测已不能完全满足晶圆制程中的缺陷的检测工作。电子扫描显微镜因其分辨率高，图像立体，此外，还可以进行成分分析及发现电学缺陷等优点而成为晶圆制程中的缺陷分析的重要工具。

图1，是电子扫描显微镜的成像示意图，图2，是现有技术中的一种晶圆104表面聚集电荷的示意图，请参考图1和图2，现有技术中的电子扫描显微镜包括电子枪100和信号探测器101，电子扫描显微镜的原理是利用电子枪100发射电子，电子轰击物体的表面并和物体的表面的原子的轨道电子或原子核相互作用形成二次电子102和背散射电子103，电子扫描显微镜的信号探测器101是通过收集二次电子102或背散射电子103进行模拟成像的，晶圆104在经过电子扫描显微镜后导致晶圆104表面残留有静电105，会对后续的制程产生影响。因此有必要解决晶圆104在经过电子扫描显微镜检测后晶圆104表面残留有静电105的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种静电消除装置及减少晶圆表面的静电残留的方法，以解决现有技术中的晶圆在经过电子扫描显微镜检测后晶圆表面残留有静电的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种静电消除装置，用于消除晶圆表面的静电残留，所述静电消除装置包括静电消除单元和容置单元，所述容置单元的内部具有一用于容置所述晶圆的容置腔，所述容置单元开设有至少一个与所述容置腔相连通的开口，所述静电消除单元固定连接于所述容置腔中，所述静电消除单元用于在非真空环境下提供电离的正负离子对所述晶圆进行静电消除。

优选地，所述静电消除单元为离子风机。

优选地，所述离子风机的出风口朝向所述晶圆。

优选地，所述静电消除装置还包括用于承载所述晶圆的载物台，所述载物台位于所述容置腔内。

优选地，所述静电消除装置还包括静电屏蔽单元，所述静电屏蔽单元设置于所述容置腔中。

优选地，所述静电屏蔽单元为致密的金属层或金属网或金属纸或金属布。

优选地，所述容置单元的材质为金属材质，或者所述容置单元的材质为非金属材质。

优选地，所述容置单元的形状为中空的长方体，或者所述容置单元的形状为中空的圆柱体。

优选地，所述容置单元采用可开启结构设计，所述可开启结构闭合时所述容置腔完全封闭。