[发明专利]一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法

说明书

本发明公开了一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，包括以下步骤：在生产板上贴干膜，所述生产板的板边设有对位孔；在外层菲林的板边对应所述对位孔处设有边长大于对位孔孔径的矩形对位图形，且在矩形对位图形的中心设有直径小于所述对位孔孔径的圆形对位图形；所述矩形对位图形和圆形对位图形均为不透光的颜色；将外层菲林对位贴合在生产板表面，贴合后，对位孔置于所述矩形对位图形的中间且圆形对位图形置于所述对位孔的中间。本发明方法可防止产生显影垃圾，解决了现有菲林对位图形导致的显影垃圾并造成线路蚀刻不净的问题，提高了线路板的品质。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法。

背景技术

印制电路板根据外层线路的制作工艺可分为正片板和负片板，所谓负片板是指外层在利用干膜和负片菲林通过曝光、显影制作出线路图形后，采用与内层相同的酸性蚀刻工艺制作出线路的一类产品，其主要流程包括：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→表面处理→电测试→FQC→FQA→包装。其中，外层图形是将铜面经粗化处理后，贴感光干膜，然后利用对位菲林经紫外光曝光处理，曝光过的干膜部分发生聚合反应，遇弱碱不能溶解而形成抗蚀保护层，而未曝光部分遇弱碱则发生溶解，利用干膜的这种显影(选择性溶解)特性，从而将线路图形初步转移到铜面上，再利用蚀刻工艺将未能形成抗蚀保护层的铜面蚀刻掉而形成最终的外层线路。

外层贴干膜后曝光前，需要覆盖对位菲林，利用菲林上面绘制的特定精准阴阳图形来实现选择性曝光，制作出精准的线路以与内层线路形成电气连接。目前常规的菲林对位是依靠菲林板边设计的对位图形与电路板板边的对位孔一一对应来实现对位的。目前设计的对位图形包括一个矩形以及设于矩形中间的圆环；此种设计方法存在以下缺陷和不足，对位图形为黑色不能透过紫外光，对应的干膜则未曝光，而菲林透明部分对应的干膜受紫外线感光发生交联反应，经显影工序，未曝光的干膜被显影液溶解，已曝光的干膜则不能溶解而保留下来。由于对位图形中的圆环比电路板上的对位孔孔径尺寸小，圆环内被曝光后的干膜虽然未能被显影掉却也被显影液冲走，由于这些干膜已经曝光处理发生交联反应，自始至终不能被显影液溶解掉，故而悬浮在显影液中形成大量的显影垃圾，这些显影垃圾极易粘附在电路板上，在裸露的铜面上形成另类抗蚀保护层，进而造成蚀刻受阻，导致发生外层蚀刻不净的问题，造成板报废。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，采用该方法可防止产生显影垃圾，解决了现有菲林对位图形导致的显影垃圾并造成线路蚀刻不净的问题，提高了线路板的品质。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上贴干膜，所述生产板的板边设有对位孔；

S2、在外层菲林的板边对应所述对位孔处设有边长大于对位孔孔径的矩形对位图形，且在矩形对位图形的中心设有直径小于所述对位孔孔径的圆形对位图形；所述矩形对位图形和圆形对位图形均为不透光的颜色；

S3、将外层菲林对位贴合在生产板表面，贴合后，对位孔置于所述矩形对位图形的中间且圆形对位图形置于所述对位孔的中间。

优选地，步骤S1中，所述对位孔的孔径为3.175mm。

优选地，步骤S2中，所述矩形对位图形为正方形，外周边长为4.6mm，边宽为0.25mm。

优选地，步骤S2中，所述圆形对位图形的直径为1mm。

优选地，步骤S3之后还包括以下步骤：

S4、通过曝光、显影在生产板上形成外层线路图形，而后蚀刻并退膜后制成外层线路；

S5、然后生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后制成线路板。