[发明专利]一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法

权利要求书

1.一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上贴干膜，所述生产板的板边设有对位孔，所述对位孔的孔径为3.175mm；

S2、在外层菲林的板边对应所述对位孔处设有边长大于对位孔孔径的矩形对位图形，且在矩形对位图形的中心设有直径小于所述对位孔孔径的圆形对位图形；所述矩形对位图形和圆形对位图形均为不透光的颜色；所述矩形对位图形为正方形，外周边长为4.6mm，边宽为0.25mm；所述圆形对位图形的直径为1mm；

S3、将外层菲林对位贴合在生产板表面，贴合后，对位孔置于所述矩形对位图形的中间且圆形对位图形置于所述对位孔的中间；

S4、通过曝光、显影在生产板上形成外层线路图形，而后蚀刻并退膜后制成外层线路；在曝光显影过程中，矩形对位图形和圆形对位图形下方的干膜未被曝光进而被显影液溶解掉，而矩形对位图形和圆形对位图形之间菲林下方的干膜被曝光后发生交联反应。

2.根据权利要求1所述的防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，其特征在于，步骤S4之后还包括以下步骤：

S5、然后生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后制成线路板。

3.根据权利要求1所述的防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，其特征在于，所述矩形对位图形和圆形对位图形均为黑色。

4.根据权利要求1-3任一项所述的防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，并且多层板在步骤S1之前已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀的工序。