[发明专利]分料装置及弹片安装机

说明书

本发明涉及一种分料装置及弹片安装机。该装置包括机架、移料机构、吸附机构、上料机构、压紧机构及检测机构，安装于机架上的移料机构包括相互连接的第一驱动组件及分料板，第一驱动组件驱动分料板移动，分料板上开设有吸附孔，吸附机构能对吸附孔进行抽气，上料机构将弹片输送到吸附孔上，压紧机构用于对输送的弹片进行分隔，检测机构能校正误差。该装置中，弹片通过上料机构输送以靠近吸附孔，检测机构实时监测弹片移动到分料板上的位置，当弹片到达吸附孔时，吸附机构通过吸附孔将弹片吸附，同时对上料机构中的弹片进行分隔，然后分料板远离上料机构，最终将弹片从上料机构中分离，本装置自动化程度较高，较大的提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及激光焊接加工领域，特别是涉及分料装置及弹片安装机。

背景技术

弹片的焊接是指弹片焊接到边框中，其步骤是将弹片安装到边框中对应的位置后再进行焊接。随着电子产品技术的发展，客户的产品也在更新换代，产生了新的焊接需求，弹片的规格与安装到边框上的位置均发生了改变，原有的弹片安装机上的分料装置无满足新的需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种能自动分料、满足新的焊接需求的分料装置及弹片安装机。

机架；

安装于所述机架上的移料机构，包括相互连接的第一驱动组件及分料板，所述第一驱动组件能驱动所述分料板相对所述机架移动，所述分料板上开设有多个用于吸附弹片的吸附孔；

吸附机构，安装于所述机架上，且与所述吸附孔连通，以使所述吸附孔吸附所述弹片；

用于输送弹片的上料机构，安装于所述机架上，所述上料机构上设有多个间隔设置的料道，且能够驱动所述弹片通过所述料道靠近所述吸附孔；

压紧机构，包括第二驱动组件及与所述第二驱动组件连接的压紧头，所述第二驱动组件能驱动所述压紧头压紧所述上料机构中的所述弹片；

检测机构，安装于所述机架上，包括传感器及控制器，所述传感器对所述弹片移动到所述分料板上的位置进行监测，所述控制器分别与所述传感器、所述吸附机构、所述压紧机构及所述移料机构连接；及

其中，所述传感器监测到所述弹片移动到所述吸附孔时，所述控制器控制所述吸附机构将所述弹片吸附于所述吸附孔上，所述压紧机构压紧所述上料机构中的所述弹片，所述第一驱动组件驱动所述分料板移动，以将所述弹片从所述上料机构中分离。

上述分料装置中，第一驱动组件驱动分料板朝上料机构移动，使得吸附孔与上料机构中的弹片对齐，弹片通过上料机构输送以靠近吸附孔，传感器实时监测弹片移动到分料板上的位置，当弹片到达吸附孔时，吸附机构通过吸附孔将弹片吸附，同时压紧头压紧上料机构中到达吸附孔的弹片后的第一个弹片，然后第一驱动组件再驱动分料板远离上料机构，最终将弹片从上料机构中分离。本装置能将不同规格的弹片依次从上料机构中分离到分料板上，自动化程度较高，较大的提高了工作效率。

在其中一个实施例中，所述第一驱动组件为气缸，所述分料板上远离所述吸附孔的一端开设有卡槽，所述气缸上靠近所述分料板的一端设有卡块，所述卡块卡设于所述卡槽中。

在其中一个实施例中，所述上料机构包括直振送料器及第一挡板，所述第一挡板盖设于所述料道上。

在其中一个实施例中，所述第一挡板上靠近所述吸附孔的一端开设有压紧孔，所述压紧头穿设于所述压紧孔中以压紧所述料道中的所述弹片，所述第二驱动组件为气缸。

在其中一个实施例中，还包括振动盘，所述振动盘设于所述机架上，所述振动盘上开设有送料轨道，所述送料轨道与所述料道连通。

在其中一个实施例中，所述传感器为光纤传感器。