[发明专利]N型双面太阳电池及其制备方法在审
申请号: | 201811236764.5 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN109346549A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 张松;梁小静;陶智华;郑飞;刘慎思 | 申请(专利权)人: | 上海神舟新能源发展有限公司 |
主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 许丽 |
地址: | 201112 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面太阳电池 制备 多晶硅层 二氧化硅钝化层 电池负电极 双面电池 正电极 衬底 掺杂 电池 少数载流子寿命 界面态密度 氮化硅层 工艺方式 激光掺杂 激光开槽 填充因子 硅衬底 可控的 本征 掩膜 保留 | ||
本发明提供的N型双面太阳电池,电池正电极一侧依次为:电池正电极、氮化硅层、P型掺杂PolySi多晶硅层、第一二氧化硅钝化层、N型硅衬底;电池负电极一侧依次为:电池负电极、n型区域掺杂PolySi多晶硅层、本征PolySi多晶硅层、第二二氧化硅钝化层、N型硅衬底。还提供了N型双面太阳电池的制备方法。本发明提供的N型双面太阳电池具备更低的界面态密度,而P型和N型掺杂层具备更可控的掺杂浓度,拥有更高的填充因子。N型双面太阳电池的制备方法,采用LPCVD制备双面无绕镀TOPCon结构双面电池,同时运用掩膜,激光开槽和激光掺杂等工艺方式实现双面电池结构,并最大限度的保留了硅衬底的少数载流子寿命。
技术领域
本发明涉及晶体硅太阳能电池制造技术领域,尤其涉及N型双面太阳电池及其制备方法。
背景技术
在能源短缺、环境污染问题日益突出的背景下,发展可再生能源已成为全球的重大课题,利用太阳能则是发展可再生能源的一个重点方向,世界光伏市场在过去十年一直保持着年均30%以上的高速增长。当前主流晶体硅太阳电池主流技术以多晶黑硅与PERC结构电池为主,基本流程由在P型N型硅衬底上以制绒、扩散、刻蚀、沉积减反膜、丝网印刷方法制造太阳电池。然而P型晶硅电池受氧的影响会出现性能上的衰退。随着全球光伏补贴政策的不断收紧,市场对高性能电池的需求越来越旺盛,而N型电池硼含量少,性能的稳定性高于P型晶硅电池。同时由于N型电池的少子寿命更高,这对于制备更高效的太阳电池奠定了基础。
目前,现有的N型晶硅太阳电池主要为前发射极N型电池,主要是通过在N型衬底上通过表面硼扩散的方法制备PN结,然后通过丝网印刷,蒸镀等方法制备前电极。但是此种N型晶硅电池前表面的硼原子在紫外光的作用下,仍然可以和衬底中的氧形成硼氧键,在长时间的紫外光照射下,电池仍有衰退现象,因此不利于太阳电池效率的提升。同时此传统电池的有栅极的遮挡,遮光损失接近5%且前表面电极烧结也会影响前表面高效利用光电子的利用率,降低了N型硅电池效率,使得电池效率的提高受到限制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种N型双面太阳电池及其制备方法,以解决传统电池有栅极遮挡降低了N型硅电池效率的问题。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:提供一种N型双面太阳电池,电池正电极一侧依次为:电池正电极、氮化硅层、P型掺杂PolySi多晶硅层、第一二氧化硅钝化层、N型硅衬底;电池负电极一侧依次为:电池负电极、n型区域掺杂PolySi多晶硅层、本征PolySi多晶硅层、第二二氧化硅钝化层、N型硅衬底;其中,电池正电极穿过第一二氧化硅钝化层与P型掺杂PolySi多晶硅层形成欧姆接触,电池负电极穿过第二二氧化硅钝化层与n型区域掺杂PolySi多晶硅层形成欧姆接触。
进一步地,所述N型硅衬底覆盖有第一二氧化硅钝化层。
进一步地,所述P型掺杂PolySi多晶硅层覆盖有氮化硅层。
进一步地,所述本征PolySi多晶硅层钝化非金属接触区域。
本发明还提供一种N型双面太阳电池的制备方法,包括:选择N型硅衬底,其电阻率在0.8Ω.cm到3.0Ω.cm之间,少子寿命大于1000us;在所述N型硅衬底上进行700-950℃热生长二氧化硅钝化层;在N型硅衬的背表面沉积本征多晶硅;在所述本征多晶硅上沉积SiC掩膜层;激光开槽所述SiC掩膜层,用低压管式扩散炉扩散磷源并形成N型掺杂多晶硅层;清洗去除磷硅玻璃和所述SiC掩膜层后,在前表面700-950℃热生长二氧化硅钝化层;在N型硅衬底的前表面沉积本征多晶硅;在前表面沉积P型非晶硅薄膜,采用激光掺杂形成P型多晶硅膜层;清洗去除非晶硅薄膜及损伤层;沉积前背面氮化硅薄膜;制作电池的正极和负极;烧结。
进一步地,在所述N型硅衬底上进行700-950℃热生长二氧化硅钝化层步骤前,对所述N型硅衬底表面进行双面抛光,制绒并进行化学清洗。
进一步地,采用PECVD在所述本征多晶硅上沉积SiC掩膜层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的