[发明专利]一种碳纳米管/金刚石复合导热胶材料的制备方法有效
| 申请号: | 201811233711.8 | 申请日: | 2018-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN110734726B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 沈丽尧 | 申请(专利权)人: | 嘉兴学院 |
| 主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02 |
| 代理公司: | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人: | 占伟彬 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 纳米 金刚石 复合 导热 材料 制备 方法 | ||
本发明提供了一种碳纳米管/金刚石复合导热胶材料的制备方法,包括以下步骤:S1.制备改性碳纳米管;S2.制备物质A;S3.制备金刚石碳纳米管颗粒;S4.将F51酚醛环氧树脂加热至60‑80℃,然后加入甲基四氢苯酐和环氧活性稀释剂Y‑70,混合搅拌均匀,然后加入金刚石碳纳米管颗粒,混合均匀后加入三‑(二甲胺基甲基)苯酚,搅拌均匀得到导电胶。本发明的导热胶通过原位法所制得的金刚石碳纳米管颗粒,金刚石能够均匀的生长在碳纳米管表面,金刚石颗粒改性也能改善碳纳米管在树脂基体中的分散,提高碳纳米管与基体的界面作用力、降低复合材料界面热阻,有助于提升复合材料的导热性能,实现环氧树脂复合材料的导热。
技术领域
本发明涉及导热粘合剂领域,具体涉及一种碳纳米管/金刚石复合导热胶材料的制备方法。
背景技术
随胶接工艺在电子元器件装配工艺中使用愈来愈普及,随着微电子及大规模集成电路的发展,电路元器件高度集中,元器件的散热成为一个突出的问题,直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。普通胶粘剂因导热性能差,无法满足某些高频绝缘场合的散热要求,使功率管的功率普遍只能用到额定功率的40%。导热绝缘胶因良好的散热能力对于许多元器件的及时散热很关键,如半导体管与散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封,整流器、热敏电阻器的导热绝缘,微包装中多层板的导热绝缘组装等。故研究、开发高导热和良好综合性能的胶粘剂非常重要。导热绝缘胶需要有较高热导率,良好电绝缘性能及粘接性能。此外,工艺性良好,可在较高温度下使用。目前国内相关研究主要集中在绝缘导热灌封胶方面,本发明研制一种具有较高热导率、较高使用温度及良好粘接性的胶粘剂。
发明内容
要解决的技术问题:本发明的目的是提供一种碳纳米管/金刚石复合导热胶材料,具有较高热导率、较高使用温度及良好粘接性的胶粘剂。
技术方案:一种碳纳米管/金刚石复合导热胶材料的制备方法,包括以下步骤:
S1.将碳纳米管置于丙酮,乙醇和去离子水中进行超声清洗烘干,将烘干的碳纳米管通过硅烷偶联剂改性,得到改性碳纳米管;
S2.将改性的碳纳米管加入纳米金刚石悬浮液中,超声处理使纳米金刚石吸附在碳纳米管表面表面作为形核剂,待其表面水分蒸发后,得到物质A;
S3.将物质A放入微波等离子体设备,先抽真空设定设备内部气压为5×10-6Pa以下,设定氢气流量为200sccm,反应室里的气压设定为10mbar,升高反应温度至700-850℃,通入甲烷,使得甲烷的浓度为0.8-2%,在功率为1500-2500W,气压为100mbar下,反应1-2.5h,反应结束后逐渐降低气压至0mbar,抽真空至5×10-6Pa,然后放气,得到金刚石碳纳米管颗粒;
S4.将F51酚醛环氧树脂加热至60-80℃,然后加入甲基四氢苯酐和环氧活性稀释剂Y-70,混合搅拌均匀,然后加入金刚石碳纳米管颗粒,混合均匀后加入三-(二甲胺基甲基)苯酚,搅拌均匀得到导电胶。
进一步的,所述碳纳米管通过硅烷偶联剂改性的方法为为碳纳米管置于体积为3:1的浓硫酸与浓硝酸的混酸中,在55℃超声8h后,洗涤干燥后,将碳纳米管加入去离子水中配置浓度为1%的碳纳米管溶液并超声分散30min,再将十八烷基三甲氧基硅烷加入碳纳米管的水溶液中,十八烷基三甲氧基硅烷和碳纳米管溶液的体积比为1:20,搅拌均匀后离心分离,洗涤真空干燥即可。
进一步的,所述反应温度为800℃,甲烷的浓度为1-1.5%。
进一步的,所述F51酚醛环氧树脂,甲基四氢苯酐,环氧活性稀释剂Y-70,金刚石碳纳米管颗粒和三-(二甲胺基甲基)苯酚的质量比为100:2-5:20-35:15-30:2-5。
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