[发明专利]连接器壳体的加工方法、连接器及其壳体

权利要求书

1.连接器壳体的加工方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一：使用加工半径为r₁的第一清根孔刀具在工件上加工出第一清根孔；步骤二：使用加工半径为R的铣刀在工件上加工出以用于容纳连接器的接触件的矩形凹腔，所述第一清根孔落入到矩形凹腔的各拐角处，在形成一个拐角的两个侧边上分别存在有第一清根孔不能覆盖到的由所述铣刀加工形成的第一、二残留部分；步骤三：使用加工半径为r₂的第二清根孔刀具在矩形凹腔内对各拐角处的第一、二残留部分进行清根处理，所述第二清根孔刀具以刀刃与第一残留部分所在的侧边的相交处或相切处为加工起点，并从加工起点朝向第二残留部分所在的侧边进给运动，以对所述第一、二残留部分进行加工并在第二残留部分所在的侧边上形成截面为C形的第二清根孔；所述第一清根孔刀具、第二清根孔刀具分别为钻头、铣刀，第一清根孔刀具、第二清根孔刀具及用于加工矩形凹腔的铣刀满足(R/2)≤r₂≤2r₁。

2.根据权利要求1所述的连接器壳体的加工方法，其特征在于：加工矩形凹腔时，形成拐角的矩形的两个侧边的交点与该拐角对应的第一清根孔的圆心重合。

3.连接器，包括连接器壳体和用于与所述连接器壳体适配的接触件，所述连接器壳体内设有用于容纳接触件的台阶孔，所述台阶孔的大端为矩形凹腔，其特征在于：所述矩形凹腔的拐角处设有清根结构，所述清根结构包括设置在拐角上的第一清根孔和设置在拐角处的第二清根孔，所述的第二清根孔采用上述权利要求1所述的加工方法加工而成；第一清根孔与第二清根孔连通以形成所述清根结构，所述第二清根孔的最外端与矩形凹腔对应的侧边的距离要小于第一清根孔的最外端与相同的侧边的距离。

4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于：加工矩形凹腔时，形成拐角的矩形的两个侧边的交点与该拐角对应的第一清根孔的圆心重合。

5.连接器壳体，包括设置在连接器壳体上的以用于容纳接触件的台阶孔，所述台阶孔的大端为矩形凹腔，其特征在于：所述矩形凹腔的拐角处设有清根结构，所述清根结构包括设置在拐角上的第一清根孔和设置在拐角处的第二清根孔，所述的第二清根孔采用上述权利要求1所述的加工方法加工而成；第一清根孔与第二清根孔连通以形成所述清根结构，所述第二清根孔的最外端与矩形凹腔对应的侧边的距离要小于第一清根孔的最外端与相同的侧边的距离。

6.根据权利要求5所述的连接器壳体，其特征在于：加工矩形凹腔时，形成拐角的矩形的两个侧边的交点与该拐角对应的第一清根孔的圆心重合。