[发明专利]微型器件转印模具和微型器件转印方法

说明书

本发明公开了一种微型器件转印模具和微型器件转印方法。转印模具的一侧表面具有多个阵列排布的柱状凸起，在柱状凸起的表面上设置有导热层。采用本发明提供的转印模具能够实现对微型器件的巨量转印。同时，转印模具的柱状凸起表面设置的导热层对温度敏感，导热效率高。当温度变化时，导热层能够将温度快速的传导给转移胶，加快转移胶黏度的变化，从而提高对微型器件的拾取和释放的效率，实现微型器件的高效率转印。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种微型器件转印模具和微型器件转印方法。

背景技术

微发光二极管(Micro-LED)显示装置是一种将微小尺寸的LED阵列高密度的集成在基板上作为显示像素来实现图像显示的显示装置。微发光二极管的尺寸仅在1～100μm等级左右，微发光二极管显示装置和有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示装置一样属于自发光显示装置，微发光二极管与有机发光二极管相比材料稳定性更好、寿命更长，因此微发光二极管显示装置被认为是OLED显示装置的最大竟争对手。

在Micro-LED产业化过程中的一个核心技术是Micro-LED器件的转印技术。Micro-LED器件的转印是指从Micro-LED器件阵列中将Micro-LED器件拾取，然后将Micro-LED器件打印(放置)在目标基板上。Micro-LED器件非常细小，而目前如何实现高效率的转印Micro-LED器件是产业化过程中的一个技术难点。

因此，提供一种微型器件转印模具和微型器件转印方法，实现高效率的转印微型器件是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种微型器件转印模具和微型器件转印方法，解决了微型器件高效率转印的技术问题。

为了解决上述技术问题，第一方面，本发明提供一种微型器件转印模具，转印模具的一侧表面具有多个阵列排布的柱状凸起，在柱状凸起的表面上设置有导热层。

基于同一发明构思，第二方面，本发明还提供一种微型器件转印方法，包括

提供转印模具，转印模具的一侧表面具有多个阵列排布的柱状凸起，在柱状凸起的表面上设置有导热层；

在导热层的表面粘附转移胶；

将粘附有转移胶的转印模具转移到微型器件阵列的上方；

在第一温度条件下，微型器件通过转移胶粘附在转印模具上；

将粘附有微型器件的转印模具转移至背板的上方；

在第二温度条件下，将微型器件从转印模具释放到背板上，其中，第二温度条件下的温度值高于第一温度条件下的温度值。

与现有技术相比，本发明提供的微型器件转印模具和微型器件转印方法，至少实现了如下的有益效果：

本发明实施例提供的微型器件转印模具，具有多个阵列排布的柱状凸起，一个柱状凸起能够拾取一个或者多个微型器件。采用本发明提供的转印模具能够实现对微型器件的巨量转印。同时，转印模具的柱状凸起表面设置的导热层对温度敏感，导热效率高。当温度变化时，导热层能够将温度快速的传导给转移胶，加快转移胶黏度的变化，从而提高对微型器件的拾取和释放的效率，实现微型器件的高效率转印。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1为micro-LED器件结构示意图；

图2为本发明实施例提供的微型器件转印模具俯视示意图；