[发明专利]微型器件转印模具和微型器件转印方法在审
| 申请号： | 201811228521.7 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109285923A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈湃杰;王臣;韩甲伟;吴婷婷;陈杰;冯厚坤;任庆玲 | 申请（专利权）人： | 天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 518031 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型器件 转印模具 转印 导热层 柱状凸起 柱状凸起表面 导热效率 多个阵列 温度敏感 高效率 转移胶 传导 胶黏 排布 拾取 释放 | ||
1.一种微型器件转印模具，其特征在于，
所述转印模具的一侧表面具有多个阵列排布的柱状凸起，在所述柱状凸起的表面上设置有导热层。
2.根据权利要求1所述的微型器件转印模具，其特征在于，
所述导热层的材料包括金属或者合金。
3.根据权利要求2所述的微型器件转印模具，其特征在于，
所述导热层的材料包括银、金、钼、铝以及铜中的一种或者多种。
4.一种微型器件转印方法，其特征在于，包括：
提供转印模具，所述转印模具的一侧表面具有多个阵列排布的柱状凸起，在所述柱状凸起的表面上设置有导热层；
在所述导热层的表面粘附转移胶；
将粘附有所述转移胶的所述转印模具转移到微型器件阵列的上方；
在第一温度条件下，微型器件通过所述转移胶粘附在所述转印模具上；
将粘附有所述微型器件的所述转印模具转移至背板的上方；
在第二温度条件下，将所述微型器件从所述转印模具释放到所述背板上，其中，所述第二温度条件下的温度值高于所述第一温度条件下的温度值。
5.根据权利要求4所述的微型器件转印方法，其特征在于，
所述将粘附有所述微型器件的所述转印模具转移至背板的上方包括：
在第三温度条件下，将粘附有所述微型器件的所述转印模具转移至背板的上方，所述第三温度条件下的温度值低于所述第一温度条件下的温度值。
6.根据权利要求4所述的微型器件转印方法，其特征在于，
所述转移胶的材料包括多元醇。
7.根据权利要求6所述的微型器件转印方法，其特征在于，
所述转移胶的材料包括聚乙二醇、聚丙二醇、丙三醇、三乙二醇以及三羟甲基丙烷中一种或者多种。
8.根据权利要求7所述的微型器件转印方法，其特征在于，
所述聚乙二醇包括聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇600、聚乙二醇800、聚乙二醇1000、聚乙二醇1500中的至少一种。
9.根据权利要求8所述的微型器件转印方法，其特征在于，
所述转移胶的材料包括聚乙二醇600；
所述第一温度条件下的温度值为5℃～20℃，所述第二温度条件下的温度值为30℃～60℃。
10.根据权利要求6所述的微型器件转印方法，其特征在于，
所述转移胶在室温下为液态或者固态。
11.根据权利要求4所述的微型器件转印方法，其特征在于，
所述转移胶能溶于水或者乙醇溶液。
12.根据权利要求4所述的微型器件转印方法，其特征在于，
所述将粘附有所述转移胶的所述转印模具转移到微型器件阵列的上方还包括：一个所述柱状凸起对应一个所述微型器件。
13.根据权利要求4所述的微型器件转印方法，其特征在于，
所述微型器件为micro-LED。
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