[发明专利]半导体发光元件在审
| 申请号： | 201811228259.6 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109659412A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈怡名;杨宗宪 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一表面 半导体叠层 透明导电层 第一电极 半导体发光元件 电连接 焊接部 共形 第二电极 延伸部位 突出部 延伸部 凹部 迭层 覆盖 半导体 | ||
1.一种半导体发光元件，包含：
基板，具有第一折射率；
半导体叠层，位于该基板上，且具有上表面及第一寬度；
第一电极位于该上表面上；
第二电极，具有第一部分，位于该上表面上；以及
粘结层，位于该基板与该半导体叠层之间且具有第二折射率及第二寬度；其中该第二折射率大於該第一折射率，且該第二寬度大於該第一寬度。
2.如权利要求1所述的半导体发光元件，其中该半导体叠层具有側表面，且第二电极还包含第二部分，覆盖该側表面。
3.如权利要求1所述的半导体发光元件，其中该粘结层的一部分沒有被该半导体叠层覆盖。
4.如权利要求1所述的半导体发光元件，其中该粘结层包含氧化铟锌。
5.如权利要求1所述的半导体发光元件，其中該第一电极包含第一延伸部，且该第一延伸部包含金属。
6.如权利要求5所述的半导体发光元件，还包含绝缘层，位于该第一延伸部上或覆盖该侧表面。
7.如权利要求5所述的半导体发光元件，其中該第一电极还包含第一焊接部以及第一连接部，該第一连接部连接该第一延伸部及该第一焊接部。
8.如权利要求6所述的半导体发光元件，其中该第二电极包含第二延伸部、第二焊接部以及第二连接部，连接该第二延伸部及该第二焊接部，且该绝缘层直接接触该第一延伸部以及该第二连接部。
9.如权利要求1所述的半导体发光元件，还包含多个接触结构，位于该基板与该半导体叠层之间。
10.一种发光模块，包含如权利要求1所述的半导体发光元件。
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