[发明专利]一种基于CAN总线的全自动封口系统

权利要求书

1.一种基于CAN总线的全自动封口系统，其特征在于，包括总控制中心(1)、连接线(2)、压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16)，所述压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16)均通过连接线(2)与总控制中心(1)电连接；所述总控制中心(1)包括通讯模块(18)，所述通讯模块(18)包括通讯工作电路，所述通讯工作电路包括集成电路(U1)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第一二极管(D1)和第二二极管(D2)，所述集成电路(U1)的型号为SN65HVD1050，所述集成电路(U1)的电源端外接3.3V直流电压电源，所述集成电路(U1)的接地端接地，所述集成电路(U1)的发送端通过第一电阻(R1)外接3.3V直流电压电源，所述集成电路(U1)的接收端通过第二电阻(R2)外接3.3V直流电压电源，所述集成电路(U1)的高电平输出端通过第三电阻(R3)和第一电容(C1)组成的串联电路接地，所述第一二极管(D1)的阴极分别与第三电阻(R3)和第一电容(C1)连接，所述第一二极管(D1)的阳极接地，所述集成电路(U1)的低电平输出端通过第四电阻(R4)和第二电容(C2)组成的串联电路接地，所述第二二极管(D2)的阴极分别与第四电阻(R4)和第二电容(C2)连接，所述第二二极管(D2)的阳极外接3.3V直流电压电源；所述压盖机构(3)包括四个压盖单元，所述压盖单元包括外壳(6)、竖直向下设置的第一驱动电机(4)、第一驱动轴(5)、设置在外壳(6)上的传感器(7)和设置在外壳(6)底部的压盖器(8)，所述第一驱动电机(4)位于外壳(6)的上方且通过第一驱动轴(5)与外壳(6)传动连接；所述封口机构(9)包括四个封口单元，所述封口单元包括加热器(12)、竖直向下设置的第二驱动电机(10)、第二驱动轴(11)和设置在加热器(12)底部的封口器(13)，所述第二驱动电机(10)位于加热器(12)的上方且通过第二驱动轴(11)与加热器(12)传动连接；所述传送机构(16)上设有工装台(15)，所述工装台(15)上设有四个工装夹具(14)；

所述传送机构(16)包括传送台；所述总控制中心(1)为计算机。

2.一种基于CAN总线的全自动封口系统，其特征在于，包括总控制中心(1)、连接线(2)、压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16)，所述压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16)均通过连接线(2)与总控制中心(1)电连接；所述总控制中心(1)包括通讯模块(18)，所述通讯模块(18)包括通讯工作电路，所述通讯工作电路包括集成电路(U1)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第一二极管(D1)和第二二极管(D2)，所述集成电路(U1)的型号为SN65HVD1050，所述集成电路(U1)的电源端外接3.3V直流电压电源，所述集成电路(U1)的接地端接地，所述集成电路(U1)的发送端通过第一电阻(R1)外接3.3V直流电压电源，所述集成电路(U1)的接收端通过第二电阻(R2)外接3.3V直流电压电源，所述集成电路(U1)的高电平输出端通过第三电阻(R3)和第一电容(C1)组成的串联电路接地，所述第一二极管(D1)的阴极分别与第三电阻(R3)和第一电容(C1)连接，所述第一二极管(D1)的阳极接地，所述集成电路(U1)的低电平输出端通过第四电阻(R4)和第二电容(C2)组成的串联电路接地，所述第二二极管(D2)的阴极分别与第四电阻(R4)和第二电容(C2)连接，所述第二二极管(D2)的阳极外接3.3V直流电压电源；所述压盖机构(3)包括四个压盖单元，所述压盖单元包括外壳(6)、竖直向下设置的第一驱动电机(4)、第一驱动轴(5)、设置在外壳(6)上的传感器(7)和设置在外壳(6)底部的压盖器(8)，所述第一驱动电机(4)位于外壳(6)的上方且通过第一驱动轴(5)与外壳(6)传动连接；所述封口机构(9)包括四个封口单元，所述封口单元包括加热器(12)、竖直向下设置的第二驱动电机(10)、第二驱动轴(11)和设置在加热器(12)底部的封口器(13)，所述第二驱动电机(10)位于加热器(12)的上方且通过第二驱动轴(11)与加热器(12)传动连接；所述传送机构(16)上设有工装台(15)，所述工装台(15)上设有四个工装夹具(14)；

所述传送机构(16)包括传送台；所述连接线(2)为屏蔽导线。