[发明专利]半导体装置

说明书

本发明的目的在于提供能够抑制半导体元件的倾斜的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有阻挡层(4)，该阻挡层(4)设置为在金属图案(1)之上具有开口部，阻挡层(4)具有向开口部内凸出的凸起部，该半导体装置还具有：半导体元件(5)，其外形尺寸小于开口部的除了凸起部以外的外形尺寸；以及焊料(3)，其设置在开口部内，将金属图案(1)和半导体元件(5)接合，阻挡层(4)具有多个凸起部，该多个凸起部在俯视观察时与半导体元件(5)重叠，且对半导体元件(5)的厚度方向进行限制。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，该半导体装置具有将金属图案和半导体元件通过焊料进行接合的构造。

背景技术

当前，存在下述半导体装置，该半导体装置具有将金属图案和半导体元件通过焊料进行接合的构造。就该半导体装置而言，当在半导体元件的正下方设置的焊料熔融时，无法将焊料的厚度保持均等，存在有时接合后的半导体元件倾斜这样的问题。

作为上述问题的对策，当前，提出了下述方法，即，在配置半导体元件的部位预先设置导线键合，确保该导线键合的直径的量的厚度。另外，公开了具有以将焊料包围的方式设置的阻挡层(resist)的半导体装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2006-49777号公报

但是，确保导线键合的直径的量的厚度的方法需要追加用于设置导线键合的工序，存在耗费生产时间及生产成本等问题。另外，在专利文献1中，无法抑制半导体元件的倾斜。

发明内容

本发明就是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于提供能够抑制半导体元件的倾斜的半导体装置。

为了解决上述的课题，本发明涉及的半导体装置具有阻挡层，该阻挡层设置为在金属图案之上具有开口部，所述阻挡层具有向所述开口部内凸出的凸起部，该半导体装置还具有：半导体元件，其外形尺寸小于所述开口部的除了所述凸起部以外的外形尺寸；以及焊料，其设置在所述开口部内，将所述金属图案和所述半导体元件接合，所述阻挡层具有多个所述凸起部，多个所述凸起部在俯视观察时与所述半导体元件重叠，且对所述半导体元件的厚度方向进行限制。

发明的效果

根据本发明，半导体装置具有阻挡层，该阻挡层设置为在金属图案之上具有开口部，所述阻挡层具有向所述开口部内凸出的凸起部，该半导体装置还具有：半导体元件，其外形尺寸小于所述开口部的除了所述凸起部以外的外形尺寸；以及焊料，其设置在所述开口部内，将所述金属图案和所述半导体元件接合，所述阻挡层具有多个所述凸起部，多个所述凸起部在俯视观察时与所述半导体元件重叠，且对所述半导体元件的厚度方向进行限制，由此能够抑制半导体元件的倾斜。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1涉及的半导体装置的结构的一个例子的俯视图。

图2是表示本发明的实施方式1涉及的半导体装置的结构的一个例子的剖视图。

图3是表示本发明的实施方式2涉及的半导体装置的结构的一个例子的俯视图。

图4是表示本发明的实施方式3涉及的半导体装置的结构的一个例子的俯视图。

图5是表示本发明的实施方式4涉及的半导体装置的结构的一个例子的俯视图。

图6是表示本发明的实施方式5涉及的半导体装置的结构的一个例子的剖视图。

标号的说明

1金属图案，2绝缘层，3焊料，4阻挡层，5半导体元件，6控制电极焊盘。

具体实施方式

下面，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

＜实施方式1＞