[发明专利]一种大型FPC传感膜结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 201811224288.5 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109327960A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈琨 | 申请（专利权）人： | 深圳市朋辉科技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;G01G19/02;G01G3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518033 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感膜 车道 制作工艺 应变片传感器 大型传感器 柔性电路板 封装集成 应用测量 大型的 重载荷 单条 多块 拼接 薄膜 封装 测量 检测 | ||
1.一种大型FPC传感膜结构，其特征在于：包括多块柔性电路板薄膜，每块柔性电路板薄膜的表面设置有多个柔性应变片传感器，多个柔性应变片传感器沿柔性电路板薄膜间隔布置，多块柔性电路板薄膜依次连接为长条状结构，其中第一块柔性电路板薄膜与相邻柔性电路板薄膜的连接侧设置有连接头，其他块柔性电路板薄膜的两侧均设置有连接头，相邻柔性电路板薄膜之间通过连接头连接。
2.根据权利要求1所述的一种大型FPC传感膜结构，其特征在于：所述柔性电路板薄膜设置有五块，每块柔性电路板薄膜的表面设置有六个柔性应变片传感器。
3.一种大型FPC传感膜结构的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）将相邻柔性电路板薄膜之间连接的两个连接头分别制作成相配合的凹、凸状，然后通过两个连接头的配合使多块带有柔性应变片传感器的柔性电路板薄膜依次拼接为长条状结构；（2）将SMT钢网放在相邻柔性电路板薄膜之间连接的两个连接头位置处，然后涂上锡膏，接着放入恒温箱进行烘烤使锡膏融化，从而使得两个连接头之间实现良好接触；（3）将柔性电路板薄膜上的焊点连接处均匀涂上阻焊剂，然后放入恒温箱进行第一次烘烤，接着用耐高温绝缘PI膜将焊点连接处覆盖，再放入恒温箱中进行第二次烘烤使耐高温绝缘PI膜贴合在焊点连接处。
4.根据权利要求3所述的一种大型FPC传感膜结构的制作工艺，其特征在于：所述步骤（2）中，烘烤温度为70~90℃，烘烤时间为20~40分钟。
5.根据权利要求3所述的一种大型FPC传感膜结构的制作工艺，其特征在于：所述步骤（2）中，SMT钢网的厚度为0.1~0.2mm。
6.根据权利要求3所述的一种大型FPC传感膜结构的制作工艺，其特征在于：所述步骤（3）中，第一次烘烤温度为70~90℃，烘烤时间为20~40分钟。
7.根据权利要求3所述的一种大型FPC传感膜结构的制作工艺，其特征在于：所述步骤（3）中，第二次烘烤温度为70~90℃，烘烤时间为8~15分钟。
8.根据权利要求3至5任一所述的一种大型FPC传感膜结构的制作工艺，其特征在于：所述步骤（3）中，耐高温绝缘PI膜的厚度为0.08~0.15mm。
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