[发明专利]印制电路板的制造方法及印制电路板

说明书

本发明提供了一种印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：将多个芯板按序叠压形成基板；在基板开设通孔；对基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理；在基板的一侧设置吸光垫板；自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨。本发明通过在基板的一侧设置吸光垫板，进而当激光自基板的另一侧照射通孔时，在有效去除通孔内油墨的前提下，吸光垫板可吸收穿过通孔的激光，防止激光反射而击穿通孔外围的基板，确保印制电路板的可靠性和良品率。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体而言，涉及一种印制电路板的制造方法和一种印制电路板。

背景技术

印制电路板在生产过程中，厂家为了提升生产效率，通常将背钻流程设在防焊工序之前，然而由于防焊油墨扩散速率较快，油墨容易污染背钻孔，而导致背钻孔堵塞，现常采用激光处理以将堵塞的背钻孔打通，而反射的激光容易导致击穿背钻孔的孔壁，进而损坏印制电路板，影响产品的可靠性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一个方面在于，提出一种印制电路板的制造方法。

本发明的第二个方面在于，提出一种印制电路板。

有鉴于此，根据本发明的第一个方面，提供了一种印制电路板的制造方法，其包括：将多个芯板按序叠压形成基板；在基板开设通孔；对基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理；在基板的一侧设置吸光垫板；自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨。

本发明提供的印制电路板的制备方法包括，首先将多个芯板按序叠压形成基板，在基板上开设通孔，具体地，采用钻机在基板上钻设通孔。然后在对基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理，以使油墨覆盖于基板上的非通孔区域，接着在基板的一侧设置吸光垫板，优选地，吸光垫板与基板相贴合。最后自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨，此时位于基板一侧的吸光垫板可吸收穿过通孔的激光，防止激光反射而击穿通孔外围的基板，确保印制电路板的可靠性和良品率。

另外，根据本发明提供的上述技术方案中的印制电路板的制造方法，还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，在基板的一侧设置吸光垫板的步骤之后，在自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨的步骤之前，印制电路板的制造方法还包括：在基板与吸光垫板之间设置支撑板；其中，支撑板上具有对应于通孔的开孔。

在该技术方案中，在基板的一侧设置吸光垫板后，印制电路板的制造方法还包括在基板与吸光垫板之间设置支撑板，且支撑板上设有与通孔相对应的开孔，通过设置支撑板，使得基板远离激光的反射面，可延长反射激光的行程，当反射激光到达基板时，强度减弱，在吸光垫板吸收激光的基础上，进一步减弱反射激光的强度，防止激光反射而击穿通孔外围的基板，确保印制电路板的可靠性。

在上述任一技术方案中，优选地，在基板的一侧设置吸光垫板的步骤之后，在基板与吸光垫板之间设置支撑板的步骤之前，印制电路板的制造方法还包括：对支撑板进行铣孔处理以制得开孔。

在该技术方案中，通过铣孔工艺在支撑板上预先制得开孔，确保开孔的位置准确性，当支撑板设置在基板与吸光垫板之间时，支撑板上的开孔与基板上的通孔相对准，进而可使激光通过通孔和开孔后被吸光垫板吸收。

可以想到地，开孔的孔径大于或等于通孔的最大孔径，进而确保通过通孔的激光可完全射向吸光垫板，避免由于开孔的孔径较小，通过通孔的激光照射在支撑板上且反射至基板而导致基板被击穿。

在上述任一技术方案中，优选地，吸光垫板与支撑板粘合连接；或吸光垫板与支撑板螺钉连接。