[发明专利]印制电路板的制造方法及印制电路板在审
| 申请号： | 201811214483.X | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111083871A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 卢智健 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制造 方法 | ||
1.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，包括：
将多个芯板按序叠压形成基板；
在所述基板开设通孔；
对所述基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理；
在所述基板的一侧设置吸光垫板；
自所述基板的另一侧对所述通孔进行激光处理以去除所述通孔内的油墨。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，在所述在所述基板的一侧设置吸光垫板的步骤之后，在所述自所述基板的另一侧对所述通孔进行激光处理以去除所述通孔内的油墨的步骤之前，所述印制电路板的制造方法还包括：
在所述基板与所述吸光垫板之间设置支撑板，其中，所述支撑板上具有对应于所述通孔的开孔。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，在所述在所述基板的一侧设置吸光垫板的步骤之后，在所述在所述基板与所述吸光垫板之间设置支撑板的步骤之前，所述印制电路板的制造方法还包括：
对所述支撑板进行铣孔处理以制得所述开孔。
4.根据权利要求2所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，
所述吸光垫板与所述支撑板粘合连接；或
所述吸光垫板与所述支撑板螺钉连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，
所述吸光垫板为铜箔。
6.根据权利要求2至4中任一项所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，
所述支撑板为环氧树脂板或木板。
7.根据权利要求2至4中任一项所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，
所述支撑板的厚度大于等于1.0mm，且小于等于1.5mm。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，
所述激光为CO2激光。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，
所述通孔为双面开窗背钻孔。
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板采用如权利要求1至9中任一项所述的印制电路板的制造方法制备而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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