[发明专利]一种OLED薄膜封装结构

说明书

本发明公开了一种OLED薄膜封装结构，包括基板、绝缘层、显示层和薄膜封装层，绝缘层上设有第一沟槽并将显示层包裹于内，薄膜封装层包括第一无机层和第一有机层，所述第一无机层对应于所述第一沟槽向下与所述绝缘层相接，其厚度小于所述第一沟槽的深度，进而通过所述第一沟槽剩余的未被所述第一无机层所覆盖的向下深度来限制所述第一有机层的边界。使得薄膜封装结构的第一无机层能够直接与OLED结构中的无机层直接接触，在延长水氧侧向入侵路径的同时，还能因为两无机层之间的直接接触而消除现有技术中存在的由于无机/有机膜层剥离导致的封装失效风险。

技术领域

本发明涉及一种OLED的封装结构，特别涉及一种OLED薄膜封装结构。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)以其良好的自发光特性、优越的对比度、快速响应以及柔性显示等优势，得到了广泛的应用。

由于OLED中的发光材料通常为聚合物或有机小分子，阴极材料通常为功函数较低的活泼金属如镁铝等，这些发光材料与阴极材料对水汽和氧气非常敏感，水/氧的渗透会大大缩减OLED的寿命，为了达到商业化对于OLED的使用寿命和稳定性的要求，OLED对于封装效果的要求非常高。因此，封装在OLED制作中处于非常重要的位置，是影响产品良率的关键因素之一。

传统的OLED封装技术包括：(1)盖板封装技术：在封装玻璃/金属上涂覆可以紫外固化的框胶、或者涂敷框胶并填充干燥剂，使框胶固化后为OLED提供一个相对密闭的环境，从而隔绝水氧进入；(2)镭射封装技术：在封装玻璃上涂布玻璃胶，挥发溶剂后成为玻璃粉，OLED基板和封装盖板对组后，使用激光熔化玻璃粉实现粘合。以上传统的封装技术可以达到有效的水/氧阻隔效果，但是会增加器件的厚度和重量，因此不利于制备柔性OLED。

近些年，应运而生的薄膜封装技术巧妙地克服了传统封装技术的弊端，不需要使用封装盖板和框胶来封装OLED，而是采用薄膜封装代替传统的玻璃封装，可以实现大尺寸OLED的封装，并且使得OLED轻薄化。所谓的薄膜封装，就是在OLED表面形成无机-有机交替层，以沉积薄膜的方式阻隔水氧，其中无机层(主要成分为硅氧化物、硅氮化物等)为水/氧的有效阻挡层，但是在制备无机层的过程中会产生一些针孔或者异物缺陷，而有机层(主要成分为高分子聚合物、树脂等)的作用就是覆盖无机层的缺陷，实现平坦化，可以释放无机层之间的应力，实现柔性封装。其中有机层的主要通过喷墨打印(IJP)的方式形成。

由于有机层和无机层的接触面特性不一致，有机层喷墨涂布时在无机层表面会出现墨水扩散不均匀、边缘不齐整、墨水流淌等现象。现有技术中，通常会采取多条挡墙来阻止墨水溢出。

参阅图9，其图示了一种现有OLED薄膜封装结构的，其包括衬底基板910、设于所述衬底基板910上的OLED层920、设于所述OLED层920上的三层高度递变的挡墙结构940、设于所述衬底基板910与所述挡墙结构940上且覆盖所述挡墙结构940的薄膜封装层930。

挡墙结构940通常是由有机材料制成，这些有机材料结构容易形成水汽侧向入侵的路径，而且由于有机材料与无机材料间的天然粘附性较差，因此存在挡墙结构940与薄膜封装层930中的第一无机层之间发生剥离，产生封装失效的风险。

因此确有必要来开发一种新型的OLED薄膜封装结构，以克服现有技术的缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供一种OLED薄膜封装结构，以解决现有技术中存在的墨水溢出、水氧入侵、有机/无机层剥离导致的封装失效等问题。