[发明专利]一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法

说明书

本发明公开了一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法，包括如下步骤：根据实际要求选择材料并根据厂内工作拼版进行裁切，利用钻孔机将钻头高速旋转，形成穿切力，将板子钻出所需的“洞”,作为上零件，锁螺丝&层与层间之导通或后制程所需之工具孔，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，然后出所需之图像。本发明采用优化设计，使用盲孔代替树脂塞孔、研磨和二次电镀制程，取消了研磨，解决了由于研磨造成的涨缩变异，断板，磨痕，凹陷等报废问题，同时通过本设计可以降低PCB板的生产成本和生产周期，从而极大地提高了PCB板的加工效率，可大面积推广使用。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，具体是一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法。

背景技术

硅麦克风又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS声压传感器芯片，ASIC芯片，音腔和RF抑制电路组成，MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现“声”到“电”的转换，传统的硅麦克风的印刷电路板，为了实现有内埋腔体结构，业界做法为使用三个不同厚度要求的双面板进行堆叠，堆叠过程使用锡膏进行黏合，因为三个子板板厚堆叠板厚是固定的，一般在1.0mm，为了更好的声学效果，中间空腔厚度要求越来越厚，因而压缩到外层两个子板的板厚，通常最外面两个子板成品厚度8-10mil之间，使用基板厚度4-5mil，而且有VOP设计，为了实现VOP设计，一般采用了传统的树脂塞孔+研磨+二次电镀实现，但是这样的流程同时带来了诸多的品质异常，给生产带来难度，良率偏低且生产周期长。因此，本领域技术人员提供了一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法，包括如下步骤：

1)、发料/裁板：根据实际要求选择材料并根据厂内工作拼版进行裁切；

2)、钻孔：利用钻孔机将钻头高速旋转，形成穿切力，将板子钻出所需的“洞”,作为上零件，锁螺丝&层与层间之导通或后制程所需之工具孔；

3)、MASK：利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，然后出所需之图像，改制程把镭射孔位置的铜皮蚀刻掉，以便后工站进行镭射制作；

4)、镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；从而完成利用激光能量对PCB板进行钻孔；

5)、电镀：藉由化学药品，将钻孔所钻之孔镀上铜层，使得层与层之间得以导通；

6)、负片干膜&酸性：在已作完钻孔电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，然后出所需之图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路之检修，一齐完成外层线路之制作；

7)、防焊：在线路丝印防焊油墨及曝光显影；

8)、表面处理：对PCB进行表面处理，采用打磨机对盲孔周围的毛刺和凸起进行打磨抛光，并将PCB表面附着的灰尘进行清扫；

9)、成型：在PCB板的待切割区域进行标记，然后通过切割机将PCB板切成实际生产要求的形状，并对切割后的PCB板大小进行测量，然后将切割后的边角进行整修处理；