[发明专利]一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法

权利要求书

1.一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)、发料/裁板：根据实际要求选择材料并根据厂内工作拼版进行裁切；

2)、钻孔：利用钻孔机将钻头高速旋转，形成穿切力，将板子钻出所需的“洞”,作为上零件，锁螺丝&层与层间之导通或后制程所需之工具孔；

3)、MASK：利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，然后出所需之图像，改制程把镭射孔位置的铜皮蚀刻掉，以便后工站进行镭射制作；

4)、镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；从而完成利用激光能量对PCB板进行钻孔；

5)、电镀：藉由化学药品，将钻孔所钻之孔镀上铜层，使得层与层之间得以导通；

6)、负片干膜&酸性：在已作完钻孔电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，然后出所需之图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路之检修，一齐完成外层线路之制作；

7)、防焊：在线路丝印防焊油墨及曝光显影；

8)、表面处理：对PCB进行表面处理，采用打磨机对盲孔周围的毛刺和凸起进行打磨抛光，并将PCB表面附着的灰尘进行清扫；

9)、成型：在PCB板的待切割区域进行标记，然后通过切割机将PCB板切成实际生产要求的形状，并对切割后的PCB板大小进行测量，然后将切割后的边角进行整修处理；

10)、测试：通过开短路测试仪对成品进行开短路测试，其中测试时间为1-3min；

11)、目视：对成品进行外观检测。

2.根据权利要求1所述的一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法，其特征在于，所述步骤8)表面处理中打磨机的转速为11000r/min，且打磨机的打磨时间为0.5min，打磨片直径为80mm，额定功率为1100W。

3.根据权利要求1所述的一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法，其特征在于，所述步骤9)成型采用切割机将PCB板进行裁切，其中切割机的输入功率为1700W，且切割机的空载转速为13000r/min。

4.根据权利要求1所述的一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法，其特征在于，所述步骤2)钻孔采用钻孔机进行打孔，其中钻孔机的功率为450W，且钻孔机内钻夹头的大小为3-16mm，所述钻孔机的主轴行程为65mm，且钻孔机的主轴转速为620-2620转/分。