[发明专利]一种屏蔽片及其制作方法

说明书

本发明公开了一种屏蔽片及其制作方法，屏蔽片由如下原料制作而成：非晶纳米晶粉体、粘合剂、增塑剂、流平剂和有机溶剂；所述非晶纳米晶粉体的粒径为1～10μm，所述增塑剂的重量百分比为粘合剂的重量百分比的20％～60％，所述流平剂的重量百分比为0.15％～0.5％。不需要添加任何分散剂，可以节省原料，降低成本；非晶纳米晶粉体的粒径小，使得屏蔽片的一致性好，致密度高；采用高压条件下在微型流道中对非晶纳米晶粉体进行分散，使得非晶纳米晶粉体与其他原料可以强力混合，实现均匀分散，有利于提高浆料的均匀性，增加涂覆后的屏蔽片的密度，减少涂覆产生的空隙和缺陷。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽片及其制作方法。

背景技术

非晶纳米晶作为一种金属软磁材料，已经在互感器、变压器和滤波电感中得到了广泛应用。随着无线充电的兴起，非晶纳米晶以其带状成型的特点和优异的软磁性能在无线充电手机终端中得到了广泛的应用。除卷绕成型和片式成型以外，利用非晶粉末制备非晶磁粉的应用，也得到了广泛的关注。

要使屏蔽材料具有优异的电磁屏蔽性能，屏蔽材料需要具备较高的磁导率和电导率，并且在达到合适的屏蔽效果的条件下，屏蔽材料的厚度要尽可能的薄。现有技术中，为了降低屏蔽材料的涡流损耗，需要将大片的非晶纳米晶片材碎成小尺寸的颗粒，也使得材料的柔韧性更好，但是多层的叠层使得非晶纳米晶的成本高居不下。

此外，也有将超细非晶纳米晶粉体制成涂覆浆料，然后进行涂覆制作屏蔽片，然而对于超细非晶纳米晶粉体来说，涂覆浆料存在分散不均匀、容易沉降和涂覆片致密度不高等问题，这将影响到屏蔽片的屏蔽效能，增加屏蔽损耗。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种屏蔽片及其制作方法，其屏蔽效果好，成本低。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种屏蔽片，由如下原料制作而成：非晶纳米晶粉体、粘合剂、增塑剂、流平剂和有机溶剂；所述非晶纳米晶粉体的粒径为1～10μm，所述增塑剂的重量百分比为粘合剂的重量百分比的20％～60％，所述流平剂的重量百分比为0.15％～0.5％。

本发明采用的另一技术方案为：

屏蔽片的制作方法，将非晶纳米晶粉体、粘合剂和有机溶剂进行混合，得到第一混合体，使所述第一混合体在25～35MPa的压力下通过宽度值为100～200μm的流道，得到第一浆料；将增塑剂、流平剂和所述第一浆料进行混合，得到第二混合体，使所述第二混合体在25～35MPa的压力下通过宽度值为100～200μm的流道，得到第二浆料；将所述第二浆料进行涂覆，得到所述屏蔽片。

本发明的有益效果在于：区别于传统的添加分散剂的浆料分散技术，本发明的屏蔽片中不添加任何分散剂，可以节省原料，降低成本；非晶纳米晶粉体的粒径小，使得屏蔽片的一致性好，致密度高；采用高压条件下在微型流道中对非晶纳米晶粉体进行分散，使得非晶纳米晶粉体与其他原料可以强力混合，实现均匀分散，有利于提高浆料的均匀性，增加涂覆后的屏蔽片的密度，减少涂覆产生的空隙和缺陷。

附图说明

图1为本发明实施例一的通道的截面结构示意图。

标号说明：

1、第一混合区；11、第一通道；2、第二混合区；21、第二通道；22、第三通道；3、第三混合区；31、第四通道；32、第五通道；33、第六通道；

34、第七通道。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。