[发明专利]一种电子设备及其机箱

说明书

本发明公开了一种机箱，包括电子元件，还包括：与所述电子元件相连、用以向外界环境传导由所述电子元件所发出的热量的壳体；与所述壳体相连、用以与所述壳体形成密封空间并供所述电子元件与外界隔离的壳盖；其中，所述电子元件设于所述壳体的内壁面。上述机箱用以向电子元件提供与外界隔离的工作环境，并解决了给这个独立的空间环境降温散热的问题，其次，该机箱能够适应某些条件恶劣的外界工作环境。此外，本发明还公开了一种包括上述机箱的电子设备。

技术领域

本发明涉及散热领域，特别是涉及一种机箱，此外本发明还涉及一种包括上述机箱的电子设备。

背景技术

在21世纪，电子技术的发展异常迅速，电子产品的种类越来越多，其功能也越来越强大，但相应的，电子产品内部用以执行各种功能的电子元件在进行繁杂工作的同时也具有很高的发热量。

目前，电子元件普遍设置于印制电路板上，并用导线将它们按一定规则连接，而这种设置方法在实际产品制造中还需要用机壳将印制电路板与外界隔离，以保护和支撑印制电路板。虽然机壳能够为印制电路板提供一个能与外界相隔离的独立环境，但是，在运作过程中，电子元件产生的大量热量会在机壳内部不断聚集，为了改善电子元件的工作环境，人们在机壳上又设计出风扇和散热片等散热部件，而这些散热部件都必须配有连通机壳内部和外部的散热通道，这便又破坏了电子元件工作的独立环境。

因此，如何在保证电子元件在一个独立环境运作的同时解决散热的问题，是本领域技术人员亟待攻克的技术难题。

发明内容

本发明的目的是提供一种机箱，该机箱用以向电子元件提供与外界隔离的工作环境，并解决了给这个独立的空间环境降温散热的问题，其次，该机箱能够适应某些条件恶劣的外界工作环境，本发明的另一目的是提供一种包括上述机箱的电子设备。

为实现上述目的，本发明提供一种机箱，包括电子元件，还包括：与所述电子元件相连、用以向外界环境传导由所述电子元件所发出的热量的壳体；与所述壳体相连、用以与所述壳体形成密封空间并供所述电子元件与外界隔离的壳盖；其中，所述电子元件设于所述壳体的内壁面。

相对于上述背景技术，本发明提供的机箱，将发热量较大的电子元件设置于机箱的机壳的内壁面，机壳吸收电子元件所产生的热量并向外界传导，便无需设置散热通道以及风扇等散热部件，进而减少散热部件产生的噪音，并避免热风对环境的污染；此外，该机箱还通过壳盖与壳体围成一个供电子元件与外界相隔离的独立空间，并在机壳和壳盖的连接处设置密封件以增强密封性，进而使机箱能够安置于高山、海水、地球两极乃至月球、太空等自然条件恶劣的地方。

优选地，所述壳盖和所述壳体之间的连接处设有用以增加密封性的密封件。

优选地，所述壳体由陶瓷制成。

优选地，所述壳体的外壁面还设有与外界环境直接接触、用以增强放热效果的导热层。

优选地，所述壳体还设有与所述电子元件接触、用以增强传热效果的传热部。

优选地，所述传热部具体为向内部延伸并与所述电子元件贴合、用以增大吸热面积的的传热壁。

优选地，所述传热壁设有用以翻转与所述电子元件接触、以增大吸热面积的翻转传热体。

优选地，所述传热部具体为向外部凸出、用以增大吸热面积和散热面积的传热槽，其中，所述传热槽的槽底和槽壁均与所述电子元件贴合。

本发明还提供一种电子设备，包括如上述任一项所述的机箱。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。