[发明专利]一种电子设备及其机箱在审
| 申请号： | 201811202284.7 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109152306A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 鲍明通;张在理 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/03;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 机箱 电子设备 外界隔离 外界工作环境 空间环境 密封空间 外界环境 内壁面 散热 壳盖 种机 传导 | ||
1.一种机箱，包括电子元件(3)，其特征在于，还包括：
与所述电子元件(3)相连、用以向外界环境传导由所述电子元件(3)所发出的热量的壳体(1)；
与所述壳体(1)相连、用以与所述壳体(1)形成密封空间并供所述电子元件(3)与外界隔离的壳盖(2)；
其中，所述电子元件(3)设于所述壳体(1)的内壁面。
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述壳盖(2)和所述壳体(1)之间的连接处设有用以增加密封性的密封件。
3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述壳体(1)由陶瓷制成。
4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述壳体(1)的外壁面还设有与外界环境直接接触、用以增强放热效果的导热层(4)。
5.根据权利要求1至4任一项所述的机箱，其特征在于，所述壳体(1)还设有与所述电子元件(3)接触、用以增强传热效果的传热部。
6.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，所述传热部具体为向内部延伸并与所述电子元件(3)贴合、用以增大吸热面积的的传热壁(11)。
7.根据权利要求6所述的机箱，其特征在于，所述传热壁(11)设有用以翻转与所述电子元件(3)接触、以增大吸热面积的翻转传热体(12)。
8.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，所述传热部具体为向外部凸出、用以增大吸热面积和散热面积的传热槽(13)，其中，所述传热槽(13)的槽底(131)和槽壁(132)均与所述电子元件(3)贴合。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如上述权利要求1至8任一项所述的机箱。
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