[发明专利]一种印制电路板用的通孔回流焊接工艺

说明书

本发明公开了一种印制电路板用的通孔回流焊接工艺，包括如下步骤先使用一定厚度的阶梯钢网进行整板印刷，再安装元件器，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在回流炉中的温度分别是：预热区为100～140℃；回流区为178～210℃，时间40～60s；冷却区为25～160℃。本发明提供的通孔回流焊解决了波峰焊的不足，同时可提高焊接质量、降低工艺流程和减少了成本。

技术领域

本发明涉及一种印制电路板用的通孔回流焊接工艺，属于焊接技术领域。

背景技术

在电子行业中，电子元器件焊接通过采用波峰焊。但波峰焊存在如下不足：(1)不适合高密度、细间距元件焊接；(2)易出现桥接、漏焊现象，此时需要喷涂助焊剂；(3)印制板因受到较大热冲击易发生翘曲变形现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可代替波峰焊的印制电路板用的通孔回流焊接工艺。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种印制电路板用的通孔回流焊接工艺，包括如下步骤：

先使用一定厚度的阶梯钢网进行整板印刷，再安装元件器，最后输送至回流炉进行回流焊接；

其中，在回流炉中的温度分别是：预热区为100～140℃；回流区为178～210℃，时间40～60s；冷却区为25～160℃。

进一步地，所述安装元器件是指先用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件。

进一步地，所述回流区的温度大于178℃的时间为30～40s。

本发明提供的通孔回流焊解决了波峰焊的不足，同时可提高焊接质量、降低工艺流程和减少了成本。

具体实施方式

本实施例提供的一种印制电路板用的通孔回流焊接工艺，包括如下步骤：

先使用一定厚度的阶梯钢网进行整板印刷，先用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件；最后输送至回流炉进行回流焊接；

其中，在回流炉中的温度分别是：预热区为100～140℃，印制板以及焊膏的预热，避免印制板及焊膏在回流区受到热冲击；当印制板上有不耐高温的器件时，则可以将此温区的温度降低，一面损伤元器件；

回流区为178～210℃，时间40～60s；

冷却区为25～160℃。

进一步地，所述安装元器件是指

进一步地，所述回流区的温度大于178℃的时间为30～40s。

以上所述仅是本发明优选的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何基于本发明所提供的技术方案和发明构思进行的改造和替换都应涵盖在本发明的保护范围内。