[发明专利]一种印制电路板用的通孔回流焊接工艺在审
| 申请号： | 201811197827.0 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109195356A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 夏震 | 申请（专利权）人： | 四川省武胜石盘初级中学校 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 638411 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 回流焊接工艺 印制电路板 回流炉 安装元件 回流焊接 工艺流程 波峰焊 回流焊 回流区 冷却区 预热区 钢网 整板 焊接 印刷 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板用的通孔回流焊接工艺，其特征在于包括如下步骤：
先使用一定厚度的阶梯钢网进行整板印刷，再安装元件器，最后输送至回流炉进行回流焊接；
其中，在回流炉中的温度分别是：预热区为100～140℃；回流区为178～210℃，时间40～60s；冷却区为25～160℃。
2.根据权利要求1所述的印制电路板用的通孔回流焊接工艺，其特征在于：所述安装元器件是指先用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件。
3.根据权利要求1所述的印制电路板用的通孔回流焊接工艺，其特征在于：所述回流区的温度大于178℃的时间为30～40s。
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