[发明专利]一种无人机电子芯片制造装备有效

专利信息
申请号: 201811192452.9 申请日: 2018-10-13
公开(公告)号: CN109304649B 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 王强 申请(专利权)人: 北京圣龙缘科技有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B29/02;B24B41/06;B24B27/00;B24B55/06
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 姚远方
地址: 100027 北京市朝阳区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 无人机 电子 芯片 制造 装备
【说明书】:

发明公开了一种无人机电子芯片制造装备,包括抛光机体,所述抛光机体内部上方设置有抛光组件,所述转台内侧均环形安装有抛光台,所述抛光台内侧中部开设有安装槽,所述安装槽内侧底部固定安装有活动拆卸台,所述活动拆卸台内侧边部均等距安装有紧固凸块,所述抛光台两侧边部均对称安装有夹持电磁铁,本发明结构科学合理,使用安全方便,通过安装槽、紧固凸块和夹持电磁铁等组件,便于将芯片晶圆牢固的进行夹持,使芯片晶圆在抛光过程中不产生偏动,进而保证了芯片晶圆的抛光精度,同时通过多个工位的夹持组件来同时夹持芯片晶圆,使多个晶圆能够同时能够进行抛光处理,提高了芯片晶圆的抛光效率,且操作简单方便。

技术领域

本发明涉及电子芯片技术领域,具体为一种无人机电子芯片制造装备。

背景技术

随着现在社会的不断进步,使人们对于芯片的使用越来越频繁,比如现有技术中的无人机芯片,而芯片在大批量的加工生产过程中,需要多次的通过抛光机来对芯片半成品的表面进行抛光打磨处理,比如芯片在电镀完成后,铜离子等沉积在芯片表面,形成薄薄的铜层,此时便需要通过抛光机来对芯片表面的铜层进行抛光研磨处理,也就是磨光芯片晶圆表面,使芯片晶圆表面更加光滑,传统的抛光机一般通过吸盘来吸取单个的芯片晶圆,来逐一的对芯片晶圆的表面进行抛光处理,导致传统的抛光机效率较低,同时传统的抛光机在实际拍光的过程中,由于抛光头与芯片晶圆之间因不断的摩擦接触,导致芯片晶圆表面或蓄积大量的热量,缺少导气导热的组件,使芯片晶圆容易因热量过高而产生烧毁的现象,另外现有的抛光机因其在抛光的过程中缺少对磨除废料的收集组件,导致抛光时产生的碎屑和污物等容易产生溢散的现象,进而容易使抛光机内部和芯片晶圆的外部均造成不同程度的污染,更进一步增大了人工清理的劳动强度。

发明内容

本发明提供一种无人机电子芯片制造装备,可以有效解决上述背景技术中提出的传统的抛光机一般通过吸盘来吸取单个的芯片晶圆,来逐一的对芯片晶圆的表面进行抛光处理,导致传统的抛光机效率较低,同时传统的抛光机在实际拍光的过程中,由于抛光头与芯片晶圆之间因不断的摩擦接触,导致芯片晶圆表面或蓄积大量的热量,缺少导气导热的组件,使芯片晶圆容易因热量过高而产生烧毁的现象,另外现有的抛光机因其在抛光的过程中缺少对磨除废料的收集组件,导致抛光时产生的碎屑和污物等容易产生溢散的现象,进而容易使抛光机内部和芯片晶圆的外部均造成不同程度的污染,更进一步增大了人工清理的劳动强度的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种无人机电子芯片制造装备,包括抛光机体,所述抛光机体外侧边部通过活页转动安装有屏蔽门,且屏蔽门内侧边部对称设置有把手,所述屏蔽门与抛光机体的连接处设置有防尘胶层,所述屏蔽门内侧边部连接处粘结有密封胶边,所述密封胶边外侧设置有连合异性磁铁,所述抛光机体内部上方设置有抛光组件,所述抛光组件包括抛光马达、固定架、同步传动盘、伸缩轴和抛光头,所述抛光机体内部一侧边部固定安装有固定架,所述固定架上方通过螺丝固定安装有抛光马达,所述抛光马达底部下方通过同步传动盘与伸缩轴之间转动连接,所述伸缩轴底部下方传动连接有抛光头,所述抛光马达的输入端与市电的输出端电性连接;

所述固定架底部一侧固定安装有润滑组件,所述润滑组件包括润滑油缸、增压阀、连接胶套、导油管和喷油嘴,所述固定架底部一侧通过螺丝固定安装有润滑油缸,所述润滑油缸顶部中端固定安装有增压阀,所述增压阀一侧中部通过连接胶套与导油管密封连接,所述导油管远离增压阀一端位置处固定连接有喷油嘴。

优选的,所述抛光头底部下方设置有转台,所述转台底部下方传动连接有驱动电机,所述驱动电机与转台之间通过连接转轴传动连接,所述转台内侧均环形安装有夹持组件,所述夹持组件包括抛光台、安装槽、活动拆卸台、紧固凸块和夹持电磁铁,所述转台内侧均环形安装有抛光台,所述抛光台内侧中部开设有安装槽,所述安装槽内侧底部固定安装有活动拆卸台,所述活动拆卸台内侧边部均等距安装有紧固凸块,所述抛光台两侧边部均对称安装有夹持电磁铁,所述驱动电机的输入端与市电的输出端电性连接。

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