[发明专利]等离子体处理装置、聚焦环的升降控制方法和程序有效

专利信息
申请号: 201811183235.3 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN109659216B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 斋藤祐介;大岩德久 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/3065
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 等离子体 处理 装置 聚焦 升降 控制 方法 程序
【权利要求书】:

1.一种等离子体处理装置,其特征所在于,包括:

用于载置作为等离子体处理对象的被处理体的载置台;

使载置于所述被处理体的周围的聚焦环升降的升降机构;

获取部,其获取通过测定所述被处理体的状态而得的状态信息;

计算部,其基于由所述获取部获取的状态信息所表示的所述被处理体的状态,计算使所述被处理体的上表面与所述聚焦环的上表面的位置关系成为预先设定的距离间隔的所述聚焦环的高度;

升降控制部,其控制所述升降机构,使所述聚焦环成为由所述计算部计算出的高度;和

存储部,其存储有预先测定的第一关系信息和第二关系信息,所述第一关系信息表示所述被处理体与所述聚焦环的距离和被蚀刻的孔的倾斜角的关系,所述第二关系信息表示所述被处理体的上表面与所述聚焦环的上表面的高度之差和所述倾斜角的关系,

所述被处理体的状态包含所述被处理体的外径,

所述计算部计算所述被处理体的外径的误差,使用所述第一关系信息,求取因所述被处理体的外径的误差而产生的所述倾斜角度,并使用所述第二关系信息,求取与因所述被处理体的外径的误差而产生的所述倾斜角度相对应的所述被处理体的上表面与所述聚焦环的上表面的高度之差,用该高度之差来校正所述聚焦环的高度。

2.如权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于:

所述被处理体的状态还包含所述被处理体的厚度。

3.如权利要求1或2所述的等离子体处理装置,其特征在于:

还包括测定所述聚焦环的上表面的高度的测定部,

所述计算部基于所述被处理体的状态和由所述测定部测定出的所述聚焦环的上表面的高度,计算使所述位置关系成为预先设定的距离间隔的所述聚焦环的高度。

4.如权利要求3所述的等离子体处理装置,其特征在于:

所述升降机构设置于所述聚焦环的周向上的多个位置,

所述状态信息包含所述被处理体在周向上的多个位置的状态的测定结果,

所述计算部基于由所述状态信息表示的在多个位置的状态的测定结果,对所述聚焦环的周向上的多个位置分别计算使所述被处理体的上表面与所述聚焦环的上表面的位置关系成为预先设定的距离间隔的所述聚焦环的高度,

所述升降控制部分别控制所述升降机构以使所述聚焦环成为计算出的高度。

5.一种聚焦环的升降控制方法,其特征在于,计算机执行以下处理:

获取通过测定作为等离子体处理对象的被处理体的状态而得的状态信息,

基于由获取的状态信息所表示的所述被处理体的状态,计算所述聚焦环的高度,其中,所述聚焦环的高度是使载置于载置台的所述被处理体的上表面与载置于所述被处理体的周围的聚焦环的上表面的位置关系成为预先设定的距离间隔的高度,

所述被处理体的状态包含所述被处理体的外径,

计算所述被处理体的外径的误差,使用预先测定的表示所述被处理体与所述聚焦环的距离和被蚀刻的孔的倾斜角的关系的第一关系信息,求取因所述被处理体的外径的误差而产生的所述倾斜角度,接着,使用预先测定的表示所述被处理体的上表面与所述聚焦环的上表面的高度之差和所述倾斜角的关系的第二关系信息,求取与因所述被处理体的外径的误差而产生的所述倾斜角度相对应的所述被处理体的上表面与所述聚焦环的上表面的高度之差,用该高度之差来校正所述聚焦环的高度,

控制使所述聚焦环升降的升降机构,使所述聚焦环成为校正后的所述聚焦环的高度。

6.一种计算机可读存储介质,其特征在于:

保存有聚焦环的升降控制程序,该聚焦环的升降控制程序使计算机执行以下处理:

获取通过测定作为等离子体处理对象的被处理体的状态而得的状态信息,

基于由获取的状态信息所表示的所述被处理体的状态,计算所述聚焦环的高度,其中,所述聚焦环的高度是使载置于载置台的所述被处理体的上表面与载置于所述被处理体的周围的聚焦环的上表面的位置关系成为预先设定的距离间隔的高度,

所述被处理体的状态包含所述被处理体的外径,

计算所述被处理体的外径的误差,使用预先测定的表示所述被处理体与所述聚焦环的距离和被蚀刻的孔的倾斜角的关系的第一关系信息,求取因所述被处理体的外径的误差而产生的所述倾斜角度,接着,使用预先测定的表示所述被处理体的上表面与所述聚焦环的上表面的高度之差和所述倾斜角的关系的第二关系信息,求取与因所述被处理体的外径的误差而产生的所述倾斜角度相对应的所述被处理体的上表面与所述聚焦环的上表面的高度之差,用该高度之差来校正所述聚焦环的高度,

控制使所述聚焦环升降的升降机构,使所述聚焦环成为校正后的所述聚焦环的高度。

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