[发明专利]形成半导体封装的方法和半导体封装

说明书

各种实施例提供了一种形成半导体封装的方法。该方法包括布置半导体管芯和第一衬底，其中第一衬底包括第一侧，其中，第一侧包括第一电触点。该方法可以包括形成模制结构以封装半导体管芯和第一衬底。该方法还可以包括在模制结构中提供三维天线以电耦合到第一电触点。各种实施例还提供了一种半导体封装，包括封装在模制结构中的半导体管芯和第一衬底。三维天线设置在模制结构中并电耦合到第一衬底。

技术领域

各种实施例总体上涉及形成半导体封装的方法和半导体封装。

背景技术

近来，用于全自控车辆的车辆辅助系统和甚至系统已变得越来越有吸 引力。这些系统需要了解车辆周围环境，为此使用了检测系统。

在一些系统中，使用了激光雷达(LIDAR)，其中，扫描车辆的周围环 境并且处理信息以试图确定车辆例如与其周围环境内的车道和其他物体的 相对位置。LIDAR探测器专门用于远程测量，因为使用的激光和光电检测 器可以用于相对长的距离，同时信号仍然是可检测的。然而，LIDAR系统 非常昂贵，因为它们需要用于扫描的昂贵的光学器件和移动部件。

在其他系统中，使用雷达，需要例如电子电路、天线、天线保护和机 械固定装置的复杂的布置。这些系统相对复杂且昂贵。

由于这些原因，雷达和LIDAR系统也非常庞大并占据相当大的空间。

发明内容

在各种实施例中，提供了一种形成半导体封装的方法。该方法可以包 括提供半导体管芯和第一衬底。半导体管芯包括管芯触点。第一衬底包括 第一侧，并且第一侧包括第一电触点。该方法还可以包括形成模制结构以 封装半导体管芯和第一衬底；并且在模制结构中提供三维天线以电接触第 一电触点。

在各种实施例中，提供了一种半导体封装。半导体封装可以包括第一 衬底，第一衬底包括第一侧和第二侧，其中，第一侧包括第一电触点。半 导体封装还可以包括半导体管芯，该半导体管芯包括管芯触点。半导体封 装还可以包括模制结构，其中，半导体管芯和第一衬底由模制结构封装。 半导体封装还可以包括设置在模制结构中的三维天线，其中，三维天线电 耦合到第一电触点。

附图说明

在附图中，相似的附图标记在全部不同视图中通常指代相同的部分。 附图不一定按比例绘制，而是通常将重点放在示出实施例的原理上。在以 下说明中，参考以下附图说明各种实施例，其中：

图1示出了根据本发明的形成半导体封装的方法的三个阶段的示意图。 在图1中，作为示例，在模制结构的开口中形成三维天线；

图2示出了根据本发明的图1中所示方法的修改方法的示意图。在图2 中，作为示例，在形成模制结构之前，将三维天线设置为预先形成的三维 天线并放置在第一电触点上；

图3示出了根据本发明的方法的示意图，其中形成了多个半导体封装；

图4示出了根据本发明的图3的一个替代方案中的方法的示意图，其 中形成多个半导体封装；

图5示出了根据各种实施例的半导体封装的示意性透视图；

图6示出了根据各种实施例的半导体封装的示意性透视图，其中三维 天线是金属迹线；

图7示出了根据各种实施例的半导体封装的示意性透视图，其中三维 天线的内部填充有电介质材料；

图8示出了根据各种实施例的半导体封装的示意性透视图，其中电介 质透镜附接到三维天线；以及

图9示出了根据各种实施例的半导体封装的示意性透视图，其中电介 质透镜包括金属迹线。

具体实施方式

以下详细描述参考了附图，附图通过图示的方式示出了可以实践本发 明的具体细节和实施例。